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【八、无线WiFi产业链】


1、WiFi芯片原厂：


博通(Broadcom)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱，新岸线(针对物联网)，上海乐鑫(Espressif)(针对物联网)、联盛德(针对智能家居)等等 。


2、WiFi模组厂家：


村田(Murata)，TDK，环旭(USI)，三星机电，正基科技，海华科技(AzureWave)，Broadlink(杭州古北电子科技有限公司旗下)(针对物联网)，庆科(MXCHIP)(针对物联网，汉枫(针对物联网)，江波龙(longsys)(针对物联网)等等 。

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【九、GPS产业链】


1、GPS芯片生产厂商：


SiRF（被英国CSR收购），uBlox，u-Nav（被高通并购），Global Locate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，上海司南卫星导航，和芯星通科技，泰斗微，杭州中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星，Analog Devices，Infineon（英飞凌），富士通，SiGe，Conexant（科胜讯），Motolola，Trimble (天宝)，Philips(飞利浦)，VLSI Solutions，Mitel，NEC，SONY（索尼），ST（意法半导体）等 。


2、GPS模块、板卡厂家：


Garmin，Trimble (天宝)，Javad，Fastrax，Samsung（三星），JCom，Royaltek（鼎天），环天世通科技，Holux（长天科技），LeadTek(丽台科技)，北京中星恒通，芯讯通无线科技，深圳市微科通讯设备，Novatel等等 。


3、GPS接收机：


Magellen(麦哲伦)Leica（徕卡），TOPCON（拓普康），北京星火北斗，Raytheon，Rockwell Collins，Parthus，Motolola，ST（意法半导体），Sony，IBM，Sychip 等等 。



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【十、晶振生产厂家】


中国：


晶源，东晶，汇隆，创捷，惠伦晶体，康特，东光，泰晶，科琪，富晶宝，正工，松季，亿晶振业，泰河，新天源，恒晶，雅晶，中电熊猫(CEC)，将乐长兴，晶峰，晶鹏源，应达利 。


台湾：


晶技，加高(HELE)，嘉硕(TAISAW)，希华(SIWARD)，泰艺(Titian)，亚陶，友桂，鸿星(Hosonic) 。


日本：


爱普生(Epson Toyocom)，京瓷(Kyocera Kinseki)，日本电波(NDK)，大真空(KDS)，西铁城(Citizen)，东京电波(TEW)，大和，金石(KSS)，东泽通信，大河(RIVER)，PiezoTechnology，MF，富士电气，村田(Murata) 。


其他国家：


Rakon(锐康)，威克创(Vecton)，瑞士微晶(Micro Crystal)，Raltron，Fox 。


晶体机座：


京瓷，潮州三环 。



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【十一、连接器生产厂家】


TE &Tyco泰科(AMP)，MOLEX （莫仕），Amphenol （安费诺），FCI （法马通），FOXCONN（鸿海集团&富士康），Yazaki （矢崎），HRS （广濑电机），Sumitomo （住友电气），JST （日本压着端子），JAE （日本航空电子），Delphi（ 德尔福），Foxlink （正崴科技&富港电子），Luxshare （立讯精密），KET （韩国端子工业株式会社），Lotes （嘉泽端子工业股份公司 &得意精密电子），NAIS （松下电工），Jonhon （中航光电），Deren （得润电子），HY （韩国然湖），Aces（ 宏致电子），Acon （连展科技），P-TWO （禾昌兴业），SUYIN （实盈电子），3M，Phoenix （菲尼克斯），Samtec （申泰电子），ERNI （伊恩电子），Harting （哈丁电子)，ITT（ITT电子），Odu （欧度连接器），Weidmuller （魏德米勒），SpeedTech （宣得电子）等等 。

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