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智能手机的SoC相当复杂 ， 包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等 ， 以实现通信传输、高速计算、图像处理等诸多功能 ， 设计出一款PPA（性能、功耗、面积）均衡的手机SoC难度极高 。 要实现自研芯片从专用到通用 ， 从可用到好用 ， 国内手机厂商仍然任重而道远 。
智慧芽全球专利数据库显示 ， 比较华为、小米、OPPO、vivo四家手机厂商在芯片相关领域的专利储备可知 ， 五家企业均已有丰富的专利布局 。
从数量上看 ， 华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为4300余件、750余件、1800件、730余件 ， 其中授权发明专利分别为1600余件、320余件、430余件和140余件 。
在手机芯片的侧重点上 ， 华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片 ， 小米则集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等 ， OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片 ， vivo则在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局 。
胡柏山对时代周报采访人员表示 ， 芯片布局方向与公司未来的长赛道有关 ， 也不排除在其他赛道布局芯片 。
OPPO CEO陈明永则称 ， 马里亚纳X只是OPPO芯片自研的起点 。 对于这条道路的艰难和挑战 ， 他和OPPO几千人规模的自研团队 ， 都抱有充分的觉悟 。
牵头研发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤隆博士也表态 ， 小米选择以ISP芯片为起点重新出发 ， 后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中 。
【国产芯片竞速，手机会是最先获益的行业吗？】可以预见 ， 小米、OPPO、vivo当前虽然聚焦ISP芯片的研发 ， 但终极目标将是SoC芯片 。 2022年 ， 三大品牌将继续加大在SoC芯片上的投入 ， 但何时能完全实现SoC芯片自研 ， 目前仍存变数 。