央广网北京2月8日消息 TrendForce集邦咨询研究显示 ， 2020-2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10% 。 其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充 ， CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素 ， 晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产 ， CAGR仅3.3% 。
TrendForce集邦咨询研究指出 ， 需求方面 ， 8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动 ， 备货动能不坠 ， 导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求 。 因此 ， 为解决8英寸产能争夺问题 ， 部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现 ， 不过整体8英寸产能若要有效缓解 ， 仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造 ， 预估该时间约在2023下半年至2024年 。
据TrendForce集邦咨询介绍 ， 目前8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等 ， 其中Audio Codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12英寸制程制造 。
其中 ， PMIC方面 ， 除了部分Apple iPhone所采用的PMIC为12英寸55nm制造外 ， 大多数的PMIC主流制程仍为8英寸0.18-0.11μm 。 受到长期供应不及影响 ， 目前包括联发科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产 ， 然由于产品制程转换需花费时间开发与验证 ， 加上现阶段90/55nm BCD制程产能总量有限 ， 故短期内对8英寸产能的舒缓帮助仍小 ， 预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解 。
编辑:黄昂瑾
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