2月18日 ， OPPO宣布本月将发布的旗舰机型OPPO Find X5系列将全球首发联发科天玑9000芯片 。 除此之外 ， 该系列机型还将搭载OPPO自研的首款芯片马里亚纳MariSilicon X ， 以及高通骁龙8系列 。
【联发科的高端之路，离不开OPPO这枚王炸】“Find X5 Pro能全球首发天玑9000不容易 ， 能调教好就更不容易” ， OPPO中国区总裁刘波在微博上透露 ， OPPO前后花了至少11个月时间 ， 投入超过2000名工程师做性能调教 。 根据官方公布的信息 ， 天玑9000 5G的跑分已经突破100万 。

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天玑9000芯片系台积电4nm工艺首发 ， 这也是天玑系列首次在主流厂商的旗舰机型中出现 。 在手机行业中 ， 这并非常见的配置 ， 要知道过去搭载天玑芯片的手机均在中低端价位 。 对于普遍采用高通骁龙芯片的旗舰机市场而言 ， 这可能是一个转折点 ， 它意味着手机芯片市场很有可能出现全新的格局 。
很长一段时间里 ， 联发科都有“山寨之王”的称号 ， 这也在一定程度上成为它冲击高端的掣肘 。 天玑9000是联发科向高端市场发起的第三次冲刺 ， 它的市场反响对联发科未来的走向有着不小的影响 ， 这也将进一步考验两家厂商对芯片的调教能力 。
而站在OPPO的角度 ， 这也是一次重视程度极高的旗舰发布 。 随着手机市场内卷加剧 ， 主流手机厂商的比拼已经从影像技术深入到了芯片自研 。 三款旗舰级芯片的碰撞 ， 是OPPO高端之路上不可忽视的注脚 。
手机内卷有多严重？
联发科芯片、旗舰手机 ， 这样的配置对于手机行业而言可谓新鲜 。
一位手机行业分析师向采访人员表示 ， 如果将所有厂商各价位机型的参数拿来对比 ， 会发现除了芯片、屏幕和镜头之外 ， 各家几乎没有本质性的差别 。 甚至这三者也开始趋同——旗舰机的底层SoC普遍都是高通 ， 屏幕也只能在刷新率和曲面平面上做文章 ， 但实际上供应商也大抵相同 。
自从华为麒麟芯片断供之后 ， 这种现象变得更加严重 。 这也是手机行业内卷的主要原因之一——最核心的底层芯片几乎没有差别 ， 只能在其它方面寻找差异化创新 。
但无论是影像、设计还是性能 ， 厂商的很多创新可能很难让消费者产生明显感知 。 在真实的门店选购场景中 ， 让消费者最后做决定的还是内存组合和对应的价格 ， 其中价格的影响因素甚至更大 。
“大家都有产品创新 ， 但大家的创新都差不多 ， 最后变成了渠道上的竞争” ， 上述分析师表示 。
真正的创新是底层技术的革新 ， 这已经成为行业共识 。 为了寻找差异化优势 ， 进一步向高端冲刺 ， 包括OPPO、vivo、小米等在内的国产厂商 ， 纷纷踏上了自研芯片之路 。 2021年 ， OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X ， 这也是全球首款影像专用NPU芯片 。

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而在底层SoC上 ， OPPO也大胆地选择了天玑9000 。 在机海战术大行其道的时代 ， 这不失为一种正确的策略 。 一方面 ， 为用户提供了更具差异化的选择 ， 另一方面 ， 旗舰手机一成不变的底层SoC方案也将迎来改变 ， 这在某种程度上也有益于行业的良性竞争 ， 让更多厂商和消费者受益 。
从配置上看 ， 天玑9000已经达到了旗舰级别 ， 被认为是最有可能赶超高通的新一代处理器 。 根据官方参数 ， 它采用台积电4nm先进制程 ， CPU和GPU 均采用了新一代 Arm v9 处理器架构 ， ISP处理速度高达90亿像素/秒 。 此外 ， APU算力和平台功耗也达到了史上最优水平 。