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自研芯片亦是抢占高端市场份额的重要筹码 。 众所周知 ， 低端市场拼性价比和渠道 ， 高端市场拼技术和议价权 。 小米、OV 在冲击高端的路上没少尝试 ， 但却不得其要 ， 关键问题就是供应链的技术和价格太透明了 ， 大家用着差不多的 SoC、GPU、Baseband、屏幕甚至是模具 ， 技术升级也都跟着走 ， 结果必然造出一堆“兄弟”产品 。 然后厂商竟然把首发独占当成优势 ， 把别人的技术称作黑科技 ， 多么讽刺 。
而且 SoC 芯片的集成度极高 ， 厂商可以小加魔改 ， 却无法动其根本 。 芯片配套的技术 ， 更是牵一发而动全身 ， 只有把握住它才能实现真正的软硬件一体 ， 放大产品的差异化卖点 ， 让技术最大化服务体验 。 举个典型的例子 ， iPhone 。 当安卓手机几乎标配 12GB 甚至 16GB 运存的时候 ， 存量市场的 iPhone 仍旧以 4GB 和 6GB 为主 ， 但没人敢说安卓流畅度吊打 iPhone ， 时至今日苹果还在为六七年前的手机提供系统更新 ， 安卓更是难以做到 。 所以 iPhone 哪怕卖到万元 ， 消费者都心甘情愿掏钱 ， 安卓用户一边对三星屏趋之若鹜 ， 一边深受三星代工的骁龙芯之苦 ， 一边真香安卓的高刷和快充 ， 一边又抱怨应用适配比不上 iOS ， 就是因为厂商对芯片和软件生态没有掌控权 。
反过来 ， 技术掌握在别人手里 ， 他们一边挣你的钱 ， 一边告诉你爱用不用 。 对手机厂商来说 ， 明明是自己掏钱买芯片 ， 产品体验的上限和下限 ， 却被别人拿捏的死死的 。 就像骁龙 888 玩原神 ， 一打怪功耗立马爆炸 ， 功耗高手机就烫 ， 一发烫掉电贼快 ， 屏幕跟着降亮度 ， 一系列的连锁让体验下限不断升高 ， 如果不借助外部散热配件 ， 体验甚至不如目前价格只有 2000 块的 iPhone SE 2 ， 厂商动不了芯片只能降频锁帧、增加散热堆料 ， 或者干脆换芯改用骁龙 870 ， 体验上限也丢了 ， 哪怕骁龙 870 帧数更稳 ， 温度更低 ， 也跑不出骁龙 888 的帧数 ， 想要 60 帧得加钱买 5000 块钱的 iPad mini 6 。 这不是逼消费者捂紧钱包、倒戈相向嘛？可以说 ， 失去了创新能力 ， 就失去了议价权 ， 拼了命的涨价 ， 却怎么也拼不过苹果的毛利率 。 只有实现核心零部件和供应链全国产化 ， 才能说中国智能手机真正站了起来 。

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自研芯片还是战未来的未雨绸缪 。 未来是万物互联的时代 ， 用芯片串联起产品生态 ， 是趋势也是必然 。 还是拿苹果来举例 ， B站上有 N 多 UP 主用视频告诉我们生态互联对用户黏性的致命吸引力 ， 从只有一台苹果手机 ， 到被迫用上苹果全家桶 ， 无缝的设备联动和一致的体验 ， 让人直呼离不开 。 当大家都在调侃单热管压 i9 ， 买来也是装 Windows 的 MacBook 时 ， 库克用强到离谱的 Apple Silicon ， 给牙膏大厂狠狠上了一课 。 试想一下 ， 如果苹果的手机、手表、平板和电脑用的是别人的芯片 ， 想达到一致的体验和牢固的生态壁垒 ， 不能说天方夜谈 ， 简直是痴人说梦 。

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基于以上三点 ， 自研芯片对手机厂商来说关乎生存 。 所以汐元认为 ， 但凡有野心的手机厂商都会把持续发展芯片研发和制造技术 ， 作为品牌战略的重中之重 。 在立项时也一定都经过了深思熟虑 ， OPPO 的马里亚纳 X 芯片用 EUV 光刻的成本就在千万美金级别 ， 流片时一次试验费就得 1 个亿；华为海思半导体在自主研发芯片上足足花了十几年 ， 投入了上千亿资金 ， 才做出了媲美高通旗舰 SoC 的麒麟 9000 。