底层芯片打造差异化体验
从国内智能手机行业过去一年的销售数据来看,安卓系机型的出货量略不及预期 。 疫情阻碍、供应链短缺等固然是重要因素 ， 但智能终端创新的匮乏、性能的过剩、以及同质化带来的白热化竞争 ， 也是不争的事实 。
随着智能手机行业发展步入存量竞争市场 ， 没有差异化的产品 ， 带来的是消费者更长的换机周期 。 目前 ， 中国手机消费群体的平均换机周期已达到30个月 。

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5G芯片展示 图片来源：每经资料图
在李杰看来 ， “要想打破同质化的局面 ， 需要芯片的底层支持 ， 用关键技术解决关键问题” 。 三年前 ， OPPO开始自研影像芯片马里亚纳MariSiliconX ， 目前该芯片已经投入商用 。 据OPPO方面介绍 ， “马里亚纳已经向台积电下单超千万颗” 。 影像之外 ， 未来 ， 在功耗、信号、流畅性等更多领域 ， 中国芯片有机会打造差异化体验 。
众所周知 ， 芯片是资金和技术密集型行业 ， 一款芯片经历设计、流片、封测、量产等多个步骤才能诞生 ， 只有少数企业才会尝试 。 过去 ， 大部分的终端厂商都是结合市场和消费者需求向上游供应链采购产品或技术方案 ， 但现在 ， 包括三星、苹果、OPPO、vivo和小米在内的全球前五大手机厂商均已布局自研芯片业务 。
“在天玑9000的开放架构上 ， 我们和OPPO在AI算法和游戏上实现了功能上的突破 。 ”联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男说道 。 而李杰进一步补充称 ， OPPO和联发科的合作 ， 不仅停留在简单的手机硬件方面 ， 而是包括生态和行业趋势发展的深度配合 。
更早之前 ， 另一家手机厂商vivo也曾开启芯片布局——vivo深度参与芯片的前置定义阶段 ， 并与上游芯片厂商三星展开合作 。 2019年11月 ， vivo联合三星展示了二者首个共同开发的双模5GAI芯片——Exynos980；2020年二者再次合作Exynos1080芯片 。 此外 ， 为提升整体产品的竞争力 ， 2021年9月 ， vivo首款自研影像芯片V1也搭载在X70系列上正式亮相 。
手机厂商与上游芯片厂商联合创新的模式 ， 改变了以往上游产品定义与下游市场需求割裂的情况 。 对于芯片厂商来说 ， 能够获得终端厂商直接的市场和消费者需求反馈；对于终端厂商来说 ， 能够获得性能更优而且市场消费者针对性更强的芯片产品 。 与盲目的自研相比 ， 这样做的好处在于能够将有限的资源最大化利用 ， 实现与芯片厂商的目标性合作 。
不过 ， omdia分析师李泽对采访人员表示 ， 品牌高端化是个复杂的系统性问题 ， 上述合作模式只是众多环节里的一个而已 。
每日经济新闻