目前 ， 单单 Intel 具有 14 家芯片制造厂 。 尽管微处理器的基本原料是沙子(提炼硅) ， 但工厂内空气中的一粒灰尘就可能毁掉成千上万的芯片 。 因此生产 CPU 的环境需非常干净 。 事实上 ， 工厂中生产芯片的超净化室比医院内的手术室还要洁净1万倍 。 “一级”的超净化室最为洁净 ， 每平方英尺只有一粒灰尘 。 为达到如此一个无菌的环境而采用的技术多令人难以置信 。 在每一个超净化室里 ， 空气每分钟要彻底更换一次 。 空气从天花板压入 ， 从地板吸出 。 净化室内部的气压稍高于外部气压 。 这样 ， 如果净化室中出现裂缝 ， 那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走－防止受污染的空气流入 。 但这只是事情一半 。 在芯片制造厂里 ， Intel 有上千名员工 。 他们都穿着特殊的称为“兔装”的工作服 。 兔装是由一种特殊的非棉绒、抗静电纤维制成的 ， 它可以防止灰尘、脏物和其它污染损坏生产中的计算机芯片 。 这兔装有适合每一个人的各种尺寸以及一系列颜色 ， 甚至于白色 。 员工可以将兔装穿在在普通衣服的外面 ， 但必须经过含有 54 个单独步骤的严格着装程序 。 而且每一次进入和离开超净化室都必须重复这个程序 。 因此 ， 进入净化室之后就会停留一阵 。 在制造车间里 ， 英特尔的技术专家们切割硅片 ， 并准备印刻电路模板等一系列复杂程序 。 这个步骤将硅片变成了一个半导体 ， 它可以象晶体管一样有打开和关闭两种状态 。 这些打开和关闭的状态对应于数字电码 。 把成千上万个晶体管集成在英特尔的微处理器上 ， 能表示成千上万个电码 ， 这样您的电脑就能处理一些非常复杂的软件公式了 。 7新X2 3600+基于65nm Brisbane核心 ， 主频为1.9GHz ， 比老的3600+低了100MHz ， 缓存容量由2×256KB提升到了2×512KB ， 新品依然是65W TDP
参考下面两个文章 ， 非常全面 。
【cpu制程工艺7nm和5nm哪个好 cpu制程工艺】都有盒的和散的的 ， 是两种不同的CPU呀 ， 建议你买65NM的盒装的 。 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中 ， 要进行加工各种电路和电子元件 ， 制造导线连接各个元器件 。 通常其生产的精度以微米（长度单位 ， 1微米等于千分之一毫米）来表示 ， 未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势 ， 精度越高 ， 生产工艺越先进 。 在同样的材料中可以制造更多的电子元件 ， 连接线也越细 ， 提高CPU的集成度 ， CPU的功耗也越小 。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离 。 制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展 ， 。 密度愈高的IC电路设计 ， 意味着在同样大小面积的IC中 ， 可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计 。 微电子技术的发展与进步 ， 主要是靠工艺技术的不断改进 ， 使得器件的特征尺寸不断缩小 ， 从而集成度不断提高 ， 功耗降低 ， 器件性能得到提高 。 芯片制造工艺在1995年以后 ， 从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米 ， 而0.065微米（65纳米）的制造工艺将是下一代CPU的发展目标 。

文章插图

CPU的制程是干嘛的？制作工艺 。 越小代表元件也可以做的越小 。 在一样大的面上就可以做更多的元件 。 功耗也小 。 超频也不错 。
所以这个一般是越小越好 。 越精密的制程 ， 能在同样大小的硅晶元上切割出更多的晶体管 ， 使频率上升 ， 不过晶体管数目上升的同时 ， 也附带了发热量和功耗的上升 ， 也就又引申出了封装这个概念 ， 早期的都是用的是陶瓷封装的BGA ， 后来小型的集成度越高的CUP用的是MBGA ， 后来又发展成为用全铜制成外壳的新P4 ， 铅是导热性最强的金属物质之一 ， 利用其优良的导热性外加强劲动力的风扇来给CPU降温 。 你好问友 ， 你的k8m890ce支持k8构架全系列cpu ， 包括x2 4000+到x2 5600+ ， 这些都是65纳米制造工艺 ， 前线总端都是1000hmz ， 完全符合你主板要求 ， 放心购买 。 晶体管的大小 越小 单位面积的数量就越多 CPU就越好 。 说明制作水平就越高

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