小米cpu不点胶 cpu点胶( 二 ) _其他专栏

项目摘CPU总量无损摘除主板无残余封胶焊盘损伤
数量9871
成功率88.9%77.8%11.1%
由以上数据可看出，此摘CPU工艺能将更换CPU修复成功率提高到88.9%以上，同时对维修工程师焊接技能要求不高，有实用价值。
目前待改进的是设计更方便的CPU夹具，以提高成功率。根据我们操作的过程，唯一一个掉焊盘的主板，还是因为夹具使用时手法没掌握好造成。先用不要很高的温度轻吹，慢慢用镊子慢慢把CPU边上的胶去掉，然后再用平时加焊主板的温度去吹。千万记住吹时，用镊子清按cpu以防cpu内部向烧开锅似的向外膨胀，把cpu内部锡点向上拉断线，按一会。等待cpu差不多时轻轻用刀或镊子向上一锹，去主板上的胶。可用烙铁把头搞湾点轻轻去胶，也可用风枪温度不要很高，轻吹，用镊子或手术刀斜刮。。目前通常的解决办法是对CPU加热后，用工具硬撬开封胶，然后使用溶胶水或直接用烙铁刮掉主板上的剩余胶，处理板面后安装CPU 。但都是专业人员操作，一般没有经验的，最好不要自己弄，免得搞坏了连修的可能性都没了。并且目前手机也不是很贵，维修费相对下降了很多，还是送修吧。

特别声明：本站内容均来自网友提供或互联网，仅供参考，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。