对于这个问题，我的答案是：造芯的难度非常大，凭借一个国家的力量很难制造出“小芯片” 。

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中国芯片，到底处于什么水平？
随着华为被老美断供芯片以来，充斥在各大自媒体平台上的文章几乎都与芯片有关，凡是能跟芯片挂上钩的基本上都会有些流量热度，但是从来没有人能够说清楚中国芯片的现状，今天就带大家来了解一下目前中国芯片的现状 。
中国芯片发展和西方国家几乎是同时间起步，1958年西方国家率先做出了芯片理论模型，次年他们发现了现在的芯片制造技术 。 而此时的中国也在几位年轻的归国学者带领下，开始中国的芯片研发之路，1956年中国第一个半导体实验室在中科院的物理研究所诞生 。 也就是从这里开始，我国正式踏上了半导体自研之路，这时候我们与西方的差距并不大，1960年国内又相继成立数个半导体研究室 。
1965年的时候，位于北京和上海的三家半导体研究所，为成功研制属于中国的第一个块芯片展开激励竞争，最后上海的冶金所和元件5厂联手打败了北京，最先推出自己的芯片 。 但是这时候已经和老美的距离又拉开了两年的差距，但是总体来说还是要比韩国领先10年，同日本相持平 。
从这开始中国第一波半导体浪潮开始了，从1965年到1986年这段时间，国家的半导体事业在官方的指导下迅速发展，虽然相比较国外稍有落后，但是基本上是乐观的 。 到了1990年期间又迎来了第二波半导体浪潮，自主研发没有停下，而且还从国外引进了三十余条生产线 。
整个90年代中国的半导体领域的技术都是在蓬勃发展中，现在的上海微电子，也是1996年官方的组织下建立的 。 1999年北大率先研发出来国家第一个微处理器的开发平台，并且推出16位的处理器，“国产芯”正式出现在中国芯片的历史舞台 。 2003年上海微电子正式转型为芯片代工厂，这也是我国第一个芯片代工厂 。
但是进入2000年后，我们国家的芯片技术也和西方国家慢慢拉开差距，拉开差距的原因也有很多，缺钱发不出研发资金，还有西方国家的技术垄断，设备禁运，原材料也不愿意向中国出售 。 所以这一阶段的中国半导体研究开始减缓发展脚步，虽然有很多企业一直在坚持，也有积累大量经验，但是受制于资金和技术问题一直没有很大突破 。
我国的芯片历史大致是这样，那么经过70年的发展，我们国家芯片到底是处于什么水平？首先，我们要承认差距，在人才储备和主流高精端技术上还有缺陷，并且产能方面也是很大的问题 。 但是随着这两年华为事件的发生，让我国对于半导体逐渐重视起来，在产能方面我们也逐渐开始追赶上来，目前中芯国际的全球芯片市场份额排在全球第五，在国际芯片市场也扮演着非常重要的角色，而且各个大厂还在扩建生产线，预计2025年我国芯片产能将追上第四名 。
另外手机用芯片的设计技术，对比国外只落后可能不到一代，华为海思已经能够设计出先进的5纳米芯片，上半年任正非在接受采访时还表示，正在研究3纳米芯片，现在可能已经有些眉目了 。 而台积电表示2022年左右就能量产3纳米芯片，所以在芯片设计方面我国最多落后不到5年 。
虽然传统芯片我们还有很大不足，但是专项领域的芯片可以毫不夸张地说，我们已经完全实现弯道超车 。 还有用于记录存储数据的闪存芯片，我国也实现了24纳米制程的自研，并且在全球市场份额中排名第三，随着国内的电子产品的需求越来越大，这个市场份额比例还在不断增加 。

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