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2011年TI推出OMAP 4430，成为同级别最优秀的双核处理器 。OMAP 4430采用ARM Cortex-A9架构，基于45纳米工艺打造，具有1MB二级缓存，相比A8性能提升了1.5倍，GPU为PowerVR SGX540 。代表机型有LG Optimus 3D、摩托罗拉XT883、三星i9100G、Panasonic Eluga DL1等 。

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今天TI并未离你远去
运放芯片：OPA1612/1622
OPA1612是TI推出的一款高性能、双通道、双极输入音频运算放大器，其技术特点是极低的失真，1kHz失真仅为0.000015%，同时具有±2.25V到±18V宽电压范围 。运放芯片主要用于提升耳机推力，很多专业级耳机由于内部电路复杂，电阻比较大，一般手机甚至难以推动 。

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因此一些超常规设计的手机，通常会加入独立DAC、运放芯片，这也成为TI的用武之地 。OPA1612供电上要求更低，手机供电的3.3-5V范围内就能正常工作，无需进行升压电路设计 。例如vivo Xplay5定义Hi-Fi 3.0，同时引入了三块OPA1612，用于二级运放电路 。

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OPA1612在发烧友中有不错的口碑，常见于主打Hi-Fi的手机，如魅族MX4 Pro、PRO 5、小米Note等 。TI推出升级款OPA1622，能够以10mW输出功率向32Ω负载提供-135dB的总谐波失真，例如Xplay6用三颗OPA1622搭建运放矩阵，锤子M1/M1L左右声道引入TI OPA1622 。

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快充芯片：bq25890/2
TI在模拟产品领域做得风生水起，除了稍有门槛的运放芯片以外，手机中常见的就是电源管理芯片 。bq25890/2是高电压快充方案的明星IC，支持3.9V至14V输入电压范围，2A充电电流下的充电效率高达93%，3A充电电流下的充电效率高达91% 。

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市面上以高通Quick Charge方案、联发科Pump Express Plus方案最为通用，两者都是通过加大充电电压，提高适配器到USB口的传输效率 。大电压快充需要由手机内部的充电IC进行二次降压，bq25890/2成为很多手机厂商的选择，被用在如魅族PRO 6、金立M6上，口碑不错 。
总结
TI的官方微博发起一句话证明自己的话题，小编看到热评笑了半天——“我在德州仪器工作，不是山东的那个德州，是美国的那个额” 。作为技术导向型企业，TI拥有100000+个以上模拟IC和嵌入式处理器，同时兼备软件、工具以及业界最大的销售团队/技术支持团队 。
【摩托罗拉xt711】“小客户小公司需要什么，我们用几千种产品砸死你，总有一款你喜欢的你想要的 。大客户大公司要（shì）求（ér）多（bī），我们给你组个团队开发你想要的 。”这，就是TI 。

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