芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资 _芯片

　　日前，高性能智能音频与先进光学解决方案提供商聚芯微电子宣布完成数亿元D轮融资，本轮融资由五源资本领投，字节跳动，聚华传新跟投，华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。据悉，本轮融资将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地，提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。
【芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资】　　公开资料显示，聚芯微电子成立于2016年，是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，总部位于武汉光谷未来科技城，在上海、深圳、苏州和欧洲设立有子公司和研发中心。其核心团队多来自于欧美知名芯片设计公司，拥有技术创新能力和产业化经验。公司定位智能感知领域，目前拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局，并获得多家一线智能手机和互联网厂商联合战略投资。
　　值得注意的是，聚芯微电子的ToF传感器，除了应用于智能手机外，还可以适用于汽车行业，比如汽车防撞探测、停车位智能检测、车流量监控等。
　　去年8月，聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。
　　实际上，本轮融资距离聚芯C轮数亿元战略融资仅仅半年，这在一定程度上体现出资本市场对聚芯微电子这样的芯片设计公司的认可。

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