传感器：包括四颗摄像头 ， 用于追踪头部、手部运动以及显示灰白透视画面；
主板：包括高通的SoC芯片XR2、电源管理芯片 ， DRAM（三星、镁光、海力士）、NAND（Sandisk）、WiFi 等芯片；
电源：3640mAh 。

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在Oculus quest 2获得成功后 ， 其他品牌纷纷以此为样板打造自己的VR产品 ， 并在2021年年中发布 。 目前此类产品普遍配备骁龙XR2芯片 ， 采用Fast-LCD显示屏、提供4K分辨率 ， 使用inside-out\6DoF追踪方法 ， 价格在2000-4000元之间 。
下一代Meta VR产品将经历怎样的迭代？苹果新品会是啥样？
华泰证券推测Meta下一代VR升级产品将于明年推出 ， 将引入pancake光学模组和更多传感器 ， 以实现产品轻量化 ， 并升级手势识别、眼动跟踪等功能；
同时预测苹果也将在2022年底推出一款高端VR方案 ， 这款高端产品能够会重新定义VR这个产品形态；这款产品将配备Micro-OLED显示屏 ， 复合菲涅尔透镜pancake方案 ， 全彩影像透视、搭载更多传感器 ， 为消费者带来全新MR（混合现实）体验 。

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1）显示实现方法
Meta下一代或沿用Fast LCD屏幕 ， 与quest 2分辨率差别不大 ， 但具有像素级控制的先进背光 ， 可以展示和OLED一样的纯黑底色；
而苹果或使用高分辨率（8K）、高对比度、宽色域、快速响应的Micro-OLED显示屏 ， 但随之而来的是较高的售价 。

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2）光学透镜
Meta Quest系列眼镜采用了一种特质的透镜——菲涅尔透镜 ， 其相比于传统透镜有更轻更薄的优势 ， 能够更贴近终端产品所需的小型轻薄需求 。
Pancake短焦光学是公认的下一代VR升级方向 ， 使VR头显更加轻薄 。
Meta下一代VR产品或将菲涅尔透镜方案升级为Pancake方案 ， 进一步实现轻薄化 。 苹果同样在探索使用三个菲涅尔透镜堆叠 ， 形成轻薄透镜组的方案 。 改进光学透镜后的VR产品将实现轻薄化 ，头显重量或由原来的500g降低至200-300g 。

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3）摄像头和芯片
高通在其官网上披露 ， 高通骁龙XR2芯片算力最多可支持7颗摄像头（2颗眼动追踪 ， 2颗混合现实 ， 2颗头部6DoF追踪 ， 1 颗其他） ， 并可以此实现MR混合现实功能 。
华泰证券认为Meta下一款产品或将充分利用骁龙XR2算力 ， 将头显摄像头数量增加到7个（2个眼动追踪 ， 2个混合现实 ， 2个追踪头部6DoF运动 ， 1个ToF） 。
苹果新产品或搭载更多传感器 ， 为各类应用提供丰富数据 ， 包括超过10个对内、对外和ToF摄像头 。 芯片方面 ， 主SoC或达M1芯片算力 。
4）Meta新款手柄
Meta新款VR的手柄或迎来全新升级 ， 摄像头将取代IR LED组成的追踪环 ， 为动作捕捉提供更多数据 ， 体积减小 ， 还配置了一个磁吸式底座充电器 。
除此之外 ， 震动反馈将更加精细化 ， 与图像、声音一起打造多感态沉浸化用户体验 ， 比如添加手指位置传感、三重触觉（主、触发、按压）反馈等 。

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总的来说 ， 华泰证券认为Meta升级版产品更接近VR成熟形态 ， 或带来原有客户换机需求和新客户数量提升 ， 新一代Meta VR产品发售后2年间总销量或能达到3000万台 。