3.死磕苹果 ， 还得死磕技术

当然 ， 要对标苹果 ， 还得看这个巨头是怎么发家的 。
它甩下对手几个身位 ， 是因为投入芯片产业三十余年、最终自研出了A系列芯片 ， 就如同华为困难的源头 ， 是无法取得高端芯片一样 ， 孙燕飚表示 ， 对于华为之外的小米、OPPO、vivo而言 ， 要站稳高端市场 ， 就得拥有自己的芯片 。
不但是出于技术提升 ， 为了防范缺货 ， 手机厂商最好的办法也是自研芯片 。 陆庆鑫透露 ， 自研出澎湃P1 ， 就是小米应对充电IC缺货的解决方案 。
由于上游晶圆厂产能不足 ， 充电IC芯片从去年缺货至今 。 陆庆鑫了解到 ， 因为极度紧缺 ， 有些厂商的充电IC交付期已经超过6个月 ， 明年部分厂商的新手机因此都没办法上120W快充 ， 只能保持60W 。
他告诉深燃 ， 充电芯片小米做出来了 ， OPPO、vivo也在做 。 “因为各厂商都能预见 ， 充电IC未来三年都缺货严重 ， 有能力、想在充电上保持竞争力的厂商 ， 一定不想被它限制出货量 ， 会抢先把芯片做出来 。 ”
外界都有耳闻 ， 自研芯片资源投入大 ， 研发周期长、跨领域开发难度高 ， 各项成本高到不可估量 。 据陆庆鑫介绍 ， 自研充电管理芯片的难度比自研ISP（Image Signal Processing ， 图像信号处理）要大一些 ， 比自研基带芯片要小一些 。
苹果到目前为止都没能做出自己的基带芯片 。 所以 ， 有自研野心的厂商得一步步来 。 陆庆鑫预测 ， 小米和OPPO、vivo自研芯片的迭代思路都很明确：先做ISP、NPU ， 迭代出第二代ISP、NPU（Neural-network Processing Unit ， 嵌入式神经网络处理器） ， 接下来是AP芯片、基带芯片……一代比一代技术门槛高 。
小米的自研之路开始得比较早 ， 到现在 ， SoC、独立ISP、充电芯片都做过了 。
2017年 ， 亮出自研SoC（System on Chip ， 系统级芯片）芯片澎湃S1 ， 今年上半年发布独立ISP芯片C1 ， 如今发布充电管理芯片澎湃P1 ， 更新了自己自研芯片的记录——4年3芯 。 孙燕飚总结 ， 于小米而言 ， 4年自研三款芯片 ， 在SoC、影像、充电等多个芯片细分领域的能力已经呈体系化了 。
雷军在发布会上透露 ， 过去两年时间 ， 小米在技术上投入了220个亿 ， 工程师已超16000人 ， 未来五年 ， 将再投入1000亿 。 这笔费用超过了小米过去11年的利润总和 。
“旗舰厂家的意义就在此 ， 带动国产供应链企业的成长、争夺芯片控制权 ， 一直砸钱推动产业的技术迭代 。 ”陈桥总结 。

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在他看来 ， “小米冲高端还有一招杀手锏 ， 时势红利或者叫人心红利” 。
2019年下半年以来 ， 华为受挫 ， 手机格局生变 ， 需要一家国产厂商与苹果抗衡 。 陆庆鑫从消费者市场了解到 ， 有相当一部分消费者在购机时会优先选择国产手机品牌 。
正在高端战场积累战绩的小米 ， 现在站出来了 ， 正式对标苹果 ， 挑战全球第一 。
2021年Q3全球畅销手机市场分析报告显示 ， 在全球手机600-799美元价格段 ， 小米位列TOP4 ， 在全球手机800美元+畅销机型中 ， 小米11 Ultra入围TOP20 。
但“世界第一”的梦想很遥远 。 去年 ， 小米手机出货量为1.46亿台 ， 今年的目标为2亿台左右 。 目前全球智能手机第一的三星年出货量为2.6亿台左右 ， 这意味着 ， 小米需要在未来三年内 ， 实现年出货量超2.6亿台 ， 才能坐上世界第一的位子 。
不过 ， 对于小米挑战苹果这步棋 ， 多位业内人士的解读是 ， 如果把苹果视为行业的定义者 ， 那小米就是游戏规则的挑战者 。