奶爸育儿宝库|张召忠果然没说错！中科院博士就芯片表态，高端芯片国产化在加快提起华为这家科技公司

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提起华为这家科技公司，相信大家都不陌生。作为全球顶尖的5G网络服务商，华为在芯片设计领域，同样拥有全球顶尖的实力，但是，由于外界相关规则的变动，如今台积电、三星等晶圆代工企业，无法继续将自己的服务提供给华为。
这也导致了，华为智能手机市场份额的快速下滑，为了解决芯片的供应问题。华为对外界宣布，将会全面进入半导体领域，布局打通芯片制造产业的各个环节。

而由于这件事情的发酵，原来的芯片代工模式，也不被继续看好。台积电董事长刘德音就曾表示， “美国限制芯片企业自由出货，已经开始让太平洋附近的部分国家及地区，着手开发不依赖于美国技术的芯片供应链。 ”
欧盟方面，更是联合签署了《欧洲处理器发展声明》，欲打造一条不受外界影响的芯片供应产业链。

而我国著名评论家张召忠则表示， “美国限制芯片三年时间，到时候的美国货就没人要了，因为芯片满大街都是， 7nm也一样。 ”
随着中科院等高等院校以及企业的入局，如今来看，张召忠在芯片领域的预言，果然没说错。据悉，在光刻机、EDA工业软件以及半导体原材料领域，上海微电子、华大九天等实力强劲的企业，已经开始进行有效的布局。

中科院博士就芯片表态
而近日，中国科学院大学教授包云岗，也就国产高端芯片的问题进行了再一次的表态。
据悉，包云刚教授在接受采访时表示，国产芯片现如今的发展，已经逐渐从高速度转变成为了高质量，要不了多久就可以迈向高端芯片市场。
此外，包云刚还指出，目前高端芯片的制程工艺是指14nm以下的产品，包括7nm、5nm工艺等；就国内目前芯片代工企业的发展趋势而言，在28nm、14nm制程领域，短时间内就能够实现小规模量产。

高端芯片的国产化在加快
目前来看，不仅仅是14nm、28nm制程工艺下的芯片产品，在更高端芯片的制造领域。国内企业在更先进的制程工艺上，也已经开始有所布局。
根据中芯梁孟松此前披露的消息，有关7nm制程工艺下的风险试产，将会在今年的7月份进行。同时，有关5nm、3nm制程工艺的开发，也已经进入了正式阶段。等到EUV光刻机的到货，就可以着手进行下一步的生产。

如今来看，不仅仅只是国内企业，在摆脱美国技术所带来的影响，发展自身的高端芯片技术。部分发达国家，同样就美国芯片技术的领先存在担忧，再这样的局面之下，国产芯片的难度也会有所减少，通过与其他外企的合作，就可以解决部分领域的技术问题。眼下阶段，无需做到7nm、5nm芯片的国产化，只要能完成28nm芯片的国产化，就可以一定程度的缓解企业对进口芯片产品的依赖，从而进一步的提升国产芯片的自给率。

值得一提的是，为了解决国产芯片制造业在高端工艺下的短板，华为公布了一项“芯片叠加技术” ，即通过对两颗芯片的叠加，制造出性能更加强大的集成芯片产品。

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