焊宝的作用是什么,焊宝的作用是什么 _焊宝

焊宝的作用是什么不一样。助焊剂在焊件上擦拭酒精去除油渍污渍，然后才可以把助焊剂涂在待焊面上即可焊接。焊锡膏从锡膏冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时。用宝焊接坚固耐久，易于焊接，迅速清洁，绝缘性良好。
区别：
1、性质不同：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。松香是指一种松脂，可从多种松树中获得，特别是产于美国东南部的长叶松，古巴松和火炬松，也可从世界各地类似松树的树种中获得。焊乐宝外形类似黄油的软膏状。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，具有保护作用。
2、特点不同：焊锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点）。焊乐宝在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化。助焊剂在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m 。
3、用途不同：焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。松香在艺术领域里还有其他许多用途，如黏结、密封和其他机械性作用。焊乐宝的用途用于助焊。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

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注意事项：
1、在使用助焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使得助焊剂浓度发生变化，致使浓度下降，应引起注意。
2、配制好的助焊剂由于存放时间过长，会使助焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的助焊剂不宜使用。
3、助焊剂在超过60℃的高温下绝缘性能急剧下降，使助焊剂的残留物对发热元器件（如大功率晶体管、电阻等）影响很大，甚至造成短路现象。
焊宝是什么东西焊宝是助焊剂的一种，又称助焊膏。
外观类似黄油，呈软膏状，结合强度高， PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性，所以常常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
在拆芯片时使用焊宝多一些，因为它融化快，可以流到BGA芯片下面，而松香是固体，没有焊宝方便。

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（一）焊宝作为助焊剂需要具备的条件：
1.熔点应低于焊料。
2.表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3.不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
4.焊剂残渣容易去除。
5.不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
（二）选择焊宝等助焊剂时的注意事项：
1.闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，但是，异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了。
2.确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。
3.实地考察：助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的资质应该进行确切了解，如有必要可以去厂商去看厂，如果是不正规的焊剂厂商，是很怕这一套的。
倍思特焊台怎样【焊宝的作用是什么,焊宝的作用是什么】1.焊宝是什么
焊宝外形是：
类似黄油的软膏状。结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是：
1、助焊效果极好。
2、对IC和PCB没有腐蚀性。
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性：
在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度，这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
在拆芯片时确实用焊宝多一些它融化快可以流到BGA芯片下面。松香是固体没有焊宝方便。可是在焊接电容电阻时，感觉松香比焊宝焊的结实喜欢松香的气味的师傅用松香多一些。
2.焊宝与焊锡膏的区别
1、生产不同：焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10%左右，剩余的90%则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。
2、用途不同：焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊宝适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
扩展资料：焊锡膏使用方法1、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。2、开封后：1）将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。10）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂参考资料来源：百度百科-焊锡膏参考资料来源：百度百科-焊乐宝。
3.焊宝导电吗
必须不导电，不然拆除电子元器件，拆一个坏一个，谁还敢用。
焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂。其它助焊剂还有松香、焊锡膏。虽然焊宝、焊锡膏、松香都是助焊剂，但用途不一样，焊宝、焊锡膏有腐蚀性，所有不能用在电子电路的焊接中。
助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力” 。
松香与焊锡膏的区别1、生产不同：
焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。
2、用途不同：
焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊宝适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。

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焊锡膏使用方法
1、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
2、开封后：
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

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