IT之家 1 月 19 日消息 ， 根据外媒 VideoCardz 消息 ， ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路大会）即将举办 ， SK 海力士将展现更快的 12 层堆叠的 HBM3 高速内存 。 此外 ， 三星将发布速度更快的 GDDR6 芯片 。
【SK 海力士将展现更快的 12 层 HBM3 内存，三星预热新 GDDR6 芯片】SK 海力士于 2021 年首次推出了 12 层 HBM3 内存 ， 速度达到了 820 GB/s ， 而这款芯片的性能如今可以达到 896 GB/s 。

文章图片

SK 海力士这款 HBM3 内存芯片采用 TSV 硅通孔工艺制造 ， 单颗最大容量可达 24GB 。 目前这类产品在服务器 CPU 中有应用 ， 与处理器核心紧密封装在一起 ， 实现高速率 。 海力士还表示 ， 这款芯片使用了自动校准和机器学习优化技术 。 目前 ， 还不知道该产品是否会很快量产 。

文章图片


文章图片

IT之家了解到 ， 文件中三星电子也表示 ， 将展示 16Gb（2GB） 27Gb/s GDDR6 显存芯片 ， 该产品将采用 T-coil 电路结构 ， 实现更高的速度 。 此前的 GDDR6 显存最高带宽为 24Gb/s ， 这款新品速度超过了第一代 ， 有望使显卡获得更好的性能表现 。
ISSCC 2022 大会将于 2 月 24 日举办 ， 届时 SK 海力士的高管将介绍更详细的内容 。