框架结构：市场中DPU玩家与所有芯片厂商类似 ， 在产业链中主要负责IC设计环节 ， 仅有少部分设计框架设计 。
ARM架构较为垄断 ， 和intel的x86在数据中心市场形成直接竞争 。
DPU厂商自研框架较少 ， 目前

• 国内仅有中科驭数公开KPU自研框架 。
• 英伟达计划收购ARM 。 （近期遭到搁置）

IC设计：我国初创芯片设计（DPU设计）厂商较多 ， 竞争最为激烈 。
晶圆测试&封装制造：我国初创芯片（DPU）厂商和博通等类似 ， 以Fabless模式为主 ， 只负责芯片的电路设计与销售 。 将生产、测试、封装等环节外包 。

• 无庞大实体资产 ， 创始的投资规模小、进入门坎相对低
• 较无法做到完善的上下游工艺整合、较高难度的领先设计 。 代工厂会将制作完成的芯片送回 IC 设计公司、继续进行测试与分析 。

DPU产品至今商业化并不算成功 ， 究其原因包括：

1. 市面上的DPU产品功能覆盖和场景覆盖能力不足 ， 难以满足不同客户对于DPU产品快速使用的需求 。 因此 ， 如何让市场形成更多有效的DPU产品是推动商业化的关键 ，DPU产品需要结合用户的具体需求 ， 从应用场景出发 ， 向下构建底层体系 ， 从而实现快速的商业化落地 。
2. 现有数据中心多为小型数据中心 ， 真正运算量到了一定量及的超级大型数据中心做降本才更有意义 。 随着数据量的不断增加和边缘计算应用的增加 ， 未来DPU的市场会逐步扩大 。

因此 ， 目前DPU厂商在商业化的道路上面临的主要竞争对手来自自有商业应用场景的超大型云服务器厂商 。
云提供商对于自身的需求最清楚 ， 因此自研芯片非常合乎情理 ， 而且有机会能为自身的云服务提供差异化竞争的能力 。
云服务器厂商：亚马逊AWS从2013年开始用Nitro卡（智能网卡 ， 如今已经到了第四代） ， 亮点在于拥有控制EC2实例的业务逻辑 。 目前 ， 亚马逊马逊为AWS已经发布了基于ARM核的自研处理器Graviton 。
同样做国内 ， 阿里也有类似的产品逻辑 ， 比如X-Dragon MOC ， 如果谷歌等其它云服务商也跟进使用ARM架构自研芯片 ， 那么这些云厂商就会成为芯片大厂的客户同时也是竞争对手 。
8-9年后 ， DPU将作为IT基础设施中的主流方案 。 届时 ， 从云计算公司开始 ， 至大中型互联网公司再到中小型企业客户群体将会依次完成从CPU到DPU的云计算引擎迭代更新 。
07
总结
DPU ， 即数据处理单元芯片

• 有助于提高云计算及相关产业的效率和安全性、降低时间和经济成本 ，
• 收到整体政策和相关产业发展的支持
• 相关初创企业发展迅速 ， 融资市场蓬勃

但相关产品具体落地应用仍然受限 ，

• 主要在于目前存量机房、服务器数量较多 ， 新服务器增量不及预期 ， 且新组件安装成本较高
• 且云计算市场集中度较高 ， 使用者倾向于使用自研芯片
• 如果有自研架构可以解决通用FPGA和arm架构面临的问题 ， 并与落地应用客户沟通较深 ， 对业务直接应用有更多了解 ， 将有极大竞争优势 。

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