Redmi品牌总经理卢伟冰:知道大家对这“破芯片”不满意,高通加油

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【文/观察者网 吕栋】
高通最新一代处理器快把手机厂商们“逼疯了” , 因为它太热了 , 连代工方三星自己的手机都加强了散热功能 。 但无论好坏 , 国产厂商们也只能硬着头皮用 , 因为自己没有 , 其他也没有更好的选择 。
“我也知道大家可能对这破芯片不是那么满意对吧 , 但它依然是今天我们能够选得到的性能最强的处理器 , 所以高通要加油 。 ”
2月16日晚上 , 小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布红米K50电竞版手机时 , 对高通骁龙8 Gen1发出调侃 , 这番话也在微博上引发众多数码博主的热议 。
在介绍完诸多硬件性能后 , 卢伟冰在总结时坦言 , 要让骁龙8 Gen1芯片的性能发挥出来 , 散热就必不可少 , “今年我相信一定是各个厂家的散热军备大赛” 。
卢伟冰发布红米K50电竞版手机
卢伟冰“所言非虚” , 因为骁龙早已引起“热”议 。
从目前已发布的搭载骁龙8 Gen1的机型来看 , 散热性能均是厂商强调的重点 。
首先是最新发布的红米K50电竞版 , 这是红米首款售价超过4000元的旗舰 。
在散热方面 , 这款手机采用4860mm2双VC(Vapor-Chamber , 均热板)散热方案(导热能力提升40%) , 超大石墨烯+高功率石墨+第二代航天石墨烯设计(导热能力提升20%) , 处理器覆盖导热铜散热器 , 导热能力提升3.5倍 , 也是目前为止均热板面积最大的机型 。
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图源:微博
其次就是三星2月9日发布的Galaxy S22系列 , 该系列手机采用双处理器方案 , 部分机型搭载的是三星4nm工艺代工的高通骁龙8 Gen1 , 另外一部分搭载的是三星自研自产的4nm工艺Exynos 2200处理器 。 在配置上 , 三星强调机身的多层散热材质 , 使用3.5倍导热性能的导热胶 , 还搭配了VC均热板和大面积的石墨层 。
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三星散热解决方案
以至于有数码博主调侃道:面对骁龙8 , 三星也顶不住了 。
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微博截图
其实2022年开年以来 , 还有多款搭载骁龙8处理器的机型相继发布 , 散热功能也是被强调的重点 。
例如 , 一加10 Pro内置3161.09mm2VC均热板 , 是一加手机史上最大的散热面积;iQOO 9内置3923mm2VC均热板 , iQOO 9 Pro内置3926mm2VC均热板 , 配备叠瀑VC立体散热系统;realme GT2 Pro内置4192mm2VC 均热板 , 配备金刚石冰芯散热系统Plus 。
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图源:微博
而在去年12月28日的发布会上 , 高通“老朋友”小米披露 , 小米12配备2600mm2超大VC液冷豪华散热、10345mm2超大石墨、226mm2白色石墨烯 , 小米12 Pro内置的是2900mm2 VC均热板;“轻松驾驭骁龙8” 。
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小米12系列发布会
更早之前 , 跟小米12争抢骁龙8首发的摩托罗拉edge X30方面也透露 , “散热也很上佳 , 130W/m.K的散热率” , “我们通过多路热感技术增加碳纳米管与石墨散热模组的总面积 , 来平衡整机重量与发热” 。

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