消息称台积电获得大量 7nm 以下芯片订单,包括高通所有 3nm AP( 二 )


一位业内人士说:“像骁龙 8 一样, 明年高通的部分 3nm 代工厂也有可能与台积电形成双元化 , 只是目前看来不太容易 。 这可能是一场危机 , ”他说 。
【消息称台积电获得大量 7nm 以下芯片订单,包括高通所有 3nm AP】也就是说 , 大家此前吐槽了许久的火龙 SoC可能会在今年下半年迎来转机 , 但采用先进制程的芯片积热是不可避免的问题 , 所以也不要抱有太高期望 。 那么对于这件事 , IT之家各位小伙伴是如何看待的呢?

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