【韩媒：苹果汽车拟采用韩国FC-BGA基板】据韩国媒体BusinessKorea ， 苹果正在与一家韩国公司讨论供应倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板 ， 该基板将用于苹果汽车 。 这家韩国公司与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品 ， 并通过了初步质量测试 。 FC-BGA基板是将半导体芯片连接到主基板的高附加值印刷电路板 ， 是制造自动驾驶汽车所需的关键部件之一 。