可靠性工程起源于军工工业 ， 是一门“工程技术”与“管理艺术”无缝融合的实践科学 。 而在电子产业内 ， “高可靠性”指的是产品寿命更长 ， 并且在产品生命周期内很少出现 ， 甚至不出现故障 ， 这是提升电子产品市场竞争力的重要保证 。
对于华秋而言 ， 高可靠性不是一句空洞的口号 ， 而是一个言之必行的庄重承诺 。 华秋以“高可靠多层板制造商”作为经营理念 ， 主打高端多层 PCB ， 在潜心钻研 HDI 板的同时 ， 不断打磨极致工艺能力 。
一、 精益求精 ， 更上一层楼！
华秋坚持以军工级别品质作为标准 ， 持续深入到产品交付细节 ， 不断锤炼、打磨、优化 ， 并加大高精度智能化工厂的投入 ， 向优秀企业看齐 。
华秋一直在努力朝着高可靠方向不断进步和自我超越 ， 我们产品品质以及工艺能力的提升 ， 相信大家也是有目共睹 。 随着更多智能化、自动化数字化、耗资过亿的新产线投产 ， 我们的高多层制造能力大大加强 ， 可达到传统大厂水准 ， 华秋品质迈上新台阶 。

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华秋 HDI 板发展历程
二、宝剑锋从磨砺出——制造能力大大提升
稳健地产出高可靠 HDI 须建立一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序 ， 要求工厂必须全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因子 。
HDI 板作为 PCB板 中最为精密的一种线路板 ， 其制板工艺也最为复杂 。 其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工及表面和孔的电镀等 。
高可靠性是华秋的不懈追求 ， HDI 制造能力是华秋多年不断积累的结果 。 具体来看 ， 华秋工厂端在生产过程中也是针对核心步骤 ， 从多角度发力 ， 最终才实现了制造能力的提升 ， 下面 ， 我们来看看华秋如何实现 。
Part01：激光钻孔设备投产
越来越高的线宽/线距要求 ， 给 PCB 制板过程中的图形成像带来了最直接的挑战 。 那么这些精密的板子上面的铜导线是怎么加工形成的呢？
激光直接成像（LDI）技术 ， 就是在贴敷有光致抗蚀剂的覆铜板表面直接由激光扫描而得到精细化电路图形 ， 激光成像技术大大简化了工艺流程 ， 已成为 HDI 制版中的主流工艺技术 。 HDI 线路板的重要特征是具有微导通孔（孔径 ≤0.10 mm） ， 这些孔都属于埋盲孔结构 。
三菱激光钻孔机具备优越的加工能力 ， 该设备的投入可使华秋的生产率有效提高 ， 实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度 。

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三菱激光钻孔机实拍
Part02：材料药水配套 盲埋孔工艺成熟
华秋除了配备三菱激光钻孔机 ， 另有设备如沉铜线、龙门式填孔电镀线 ， 配套进口的填孔药水 ， dimple值可控制在 15μm 以内 。 设备合理搭配 ， 工艺相对成熟 ， 华秋可按照业内通用标准制作相应的盲孔 ， 保证了平整度 。

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【华秋 HDI 板脱颖而出的密码】华秋合作品牌
Part03：重金引进压合机
华秋斥资引进“日本名机（MEIKI）”制造的压合机 ， 以及其他配套设备 ， 组成压合线 ， 用于现阶段高精密多层 PCB 压合 。
MEIKI 拥有优良的加工精度 ， 且具备可靠性和低故障率 。 再配合高硬度、平整的进口钢板（压合核心附件之一）、生益优质 PP 片（粘结片）和配套专业设备 ， 能够有效规避工艺缺陷 ， 提升压合品质 。 最终达到客户对品质要求的：高可靠性+高稳定性 。