值得注意的是 ， 在CES上pmd还宣布与集成光学器件和光学成像系统解决方案供应商舜宇光学建立合作 ， 联合为中国及全球的移动设备OEM厂商 ， 开发并市场化的TOF 3D传感摄像头解决方案 。
随后在去年8月 ， OPPO在上海正式发布了OPPO R17系列手机 。其中R17 Pro就首次搭载了后置的TOF 3D方案 ， 其也成为了全球首个实现TOF 3D技术商用的机型 。据了解 ， R17 Pro的TOF模组由舜宇光学供应 ， 而其中的图像传感器芯片和TOF算法或由英飞凌和pmd提供 。
▲OPPO R17 Pro的后置三摄 ， 最右侧的是TOF 3D模组
此外 ， 在今年2月的德国慕尼黑展会上 ， LG发布的2019款新机LG G8 ThinQ就采用了前置ToF 3D摄像头 ， 同样也是基于英飞凌的REAL3图像传感器芯片和pmd的算法 ， 可支持手机解锁和支付识别认证 。
显然 ， TOF 3D方案在手机前置上的成功应用 ， 确实会对于前置结构光方案形成了一定的冲击 。那么英飞凌如何看待TOF与结构光之间的竞争呢？
在近日的第八届EEVIA ICT媒体论坛上 ， 英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇在接受芯智讯采访时表示 ， 结构光模组复杂度更高 ， 而TOF则相对简单 ， 并且可以做到非常小巧且坚固耐用 。
此外 ， 他还表示 ， TOF传感器功耗虽高 ， 但其深度信息计算量小 ， 对应的CPU/ASIC计算量也低 ， 所以整体的系统ji功耗也能够得到控制 。因为 ， TOF的每个点都可以直接提供完整的深度信息 ， 它在传输出来的数据就已经是可用的 ， 并且光速等物理信息均为已知 ， 因此只需通过相对简单的算法就可以将扫描对象从背景当中分离出来 ， 获得3D图像 。不需要像结构光那样 ， 需要用大量的CPU/ASIC演算取得它的深度信息和幅度信息 。
再加上TOF应用面更广 ， 英飞凌也是坚定看好未来TOF的发展 。
而在当天的论坛上 ， 麦正奇也介绍了英飞凌此前推出的TOF 3D图像传感器REAL3以及与pmd合作的基于REAL3的TOF模组 。
▲REAL3 3D图像传感器芯片可以实现小巧的摄像头模块 ， 便于轻松集成到小巧的电子装置中
据介绍 ， REAL3 传感器可以直接记录深度图和2D灰度图 ， 从实现又快又准确的3D成像 。而且 ， 即使是在明媚的阳光下REAL3也可全面运作 ， 这主要是得益于其独专利的背景照明抑制（SBI）电路 ， 能够在每个像素中扩展动态 。
麦正奇还表示 ， 基于REAL3的TOF 3D模组 ， 采用的是紧凑式摄像头设计 ， 不含机械部件 ， 坚固耐用 ， 高度的集成 ， 可实现最小巧的摄像头模块和最低物料成本 。在生产方面 ， 也比结构光方案更为简单 ， 可轻松完成一次性校准 ， 无需进行机械调准和角度调整（已经批量生产验证的校准概念 ， 在保证高精度的情况下 ， 校准时间 < 5秒） 。
而除了英飞凌和pmd之外 ， TI、松下、ADI、ams等厂商也有推出针对TOF 3D的方案 。
比如去年12月vivo推出的NEX双屏版 ， 其所搭载的TOF 3D摄像头模组厂为信利 ， 其中的ToF Sensor供应商为松下 ， 驱动芯片及算法均由ADI提供 ， VCSEL由ams供应 。
ams：可提供全面的成熟的3D方案
作为目前在3D sensing领域布局最为广泛也最为全面的ams（艾迈斯半导体）来说 ， 其不仅拥有TOF、结构光、主动立体视觉等3D传感器 ， 还可提供其中的各种关键器件 。