7.CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统， 每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统 。 指令的强弱也是CPU的重要指标， 指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一 。 从现阶段的主流体系结构讲， 指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分， 而从具体运用看， 如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集， 分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力 。 我们通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集” 。 SSE3指令集也是目前规模最小的指令集， 此前MMX包含有57条命令， SSE包含有50条命令， SSE2包含有144条命令， SSE3包含有13条命令 。 目前SSE3也是最先进的指令集， 英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集， AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持， 全美达的处理器也将支持这一指令集 。 主频

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CPU生产工艺是面积的大小吗 。 为什么P4比塞样 的小……CPU工艺是在于内部电路的制作 。
一个CPU里有至少500万个电子管， 就是你通常看见主板上的那些东西， 只是在CPU里面被无限微缩了 。 其中的设计问题， 信号干扰问题， 都是难题 。 当然还包括硅晶体的纯度和晶体面积 。
和CPU的面积是一点关系都没有要看你说的是速龙还是闪龙了， 速龙相当于p4 2.0吧， 要是闪龙的话也就是塞样2.0， 楼上的， 那东西要是能和p4的2.66和3.0比的话， 那amd 现在早就飞黄腾达了， 你的也就是塞扬级别的吧， 估计2.0-2.4的样子表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项， 其中有“0.35um”或“0.25um”等 。 一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进 。 目前生产CPU主要采用CMOS技术 。 CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写 。 采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件， 并采用金属铝沉淀在硅材料上后用 “光刀”刻成导线联接各元器件 。 现在光刻的精度一般用微米(um)表示， 精度越高表示生产工艺越先进 。 因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件， 所加工出的联接线也越细， 这样生产出的CPU工作主频可以做得很高 。