前不久 ， 高通已经透露将会在12月1日前后召开新一届骁龙技术峰会 ， 届时将会发布全球首款4nm处理器 。 但万万没想到 ， “全球首发4nm处理器”这个头衔竟然被联发科捷足先登 ， 好家伙 ， 连上游的芯片厂商也在卷起来开始抢“首发”了吗？

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联发科这一代的旗舰处理器并没有按照原本的命名规则走 ， 而是直接命名为天玑9000 ， 这是在致敬某位“冰麒麟”吗？
天玑9000采用台积电4nm工艺 ＋ Arm v9架构组合 。 CPU部分采用8核心设计 ， 具体为3.05GHz X2核心*1 + 2.85GHz A710核心*3 + 4*A510 。
GPU部分则采用Arm Mali-G710图形处理器 ， 堆了10个核心 ， 支持180Hz FHD+显示 ， 支持移动端光线追踪图形渲染技术 。

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另外 ， 天玑9000还支持LPDDR5X内存 ， 速率可达7500Mbps；采用第五代Al处理器 ， 能效是上一代的4倍 。 在芯片缓存方面 ， 天玑9000的三级缓存达到了8M ， 系统缓存也有6M ， 分别是骁龙888的两倍 ， 已经十分接近前几代的PC处理器水准了 。

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ISP方面 ， 处理速度达90亿像素/秒支持三个摄像头 ， 处理18位HDR视频且三摄支持三重曝光 ， 最高可支持3.2亿像素摄像头 。
在网络方面 ， 天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80符合3GPP R16标准 ， 支持Sub-6GHz 5G全频段网络 。
3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps ， 同时它率先支持R16超级上行 ， 包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案 ， 速率更快 。

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此前vivo的一款搭载天玑9000的神秘新机安兔兔跑分已经突破了百万大关 ， 再结合今天公布的详细数据来看 ， 在参数上已经把骁龙888按在地上摩擦了 。 不过光看参数/跑分而不谈实际体验的都是耍流氓 ， 在真机测试没有出来之前谁也不敢轻易断言处理器的好坏 。

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而按照目前的情况来看 ， 搭载天玑9000的处理器估计得等到明年 ， 它的真实表现也得等到明年才能揭晓了 。 而高通虽然被抢了4nm处理器的首发 ， 但是搭载新一代旗舰处理器的机型下个月就发布了 ， 而且据爆料骁龙的旗舰芯在参数上还更加激进一些 。

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【高通被截胡！联发科抢先发布4nm处理器，天玑9000它来了！】天玑9000和骁龙8G1究竟谁能成为消费者追捧的口碑旗舰芯呢？真是越来越有意思了呢~

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