如何判断CPU的架构?CPU的构架和封装方式 (一) CPU的构架  CPU架构是按CPU的安装插座类型和规格确定的 。 目前常用的CPU按其安装插座规范可分为Socket x和Slot x两大架构 。  以Intel处理器为例 , Socket 架构的CPU中分为Socket 370、Socket 423和Socket 478三种 , 分别对应Intel PIII/Celeron处理器、P4 Socket 423处理器和P4 Socket 478处理器 。 Slot x架构的CPU中可分为Slot 1、Slot 2两种 , 分别使用对应规格的Slot槽进行安装 。 其中Slot 1是早期Intel PII、PIII和Celeron处理器采取的构架方式 , Slot 2是尺寸较大的插槽 , 专门用于安装PⅡ和P Ⅲ序列中的Xeon 。 Xeon是一种专用于工作组服务器上的CPU 。  (二) CPU的封装方式 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 , 通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上 , 这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接 。 它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用 。  CPU的封装方式取决于CPU安装形式 , 通常采用Socket插座安装的CPU使用PGA(栅格阵列)的形式进行封装 , 而采用Slot X槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式进行封装 。  1. PGA(Pin Grid Arrax)引脚网格阵列封装 目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装 , 在芯片下方围着多层方阵形的插针 , 每个方阵形插针是沿芯片的四周 , 间隔一定距离进行排列的 。 它的引脚看上去呈针状 , 是用插件的方式和电路板相结合 。 安装时 , 将芯片插入专门的PGA插座 。 PGA封装具有插拔操作更方便 , 可靠性高的优点 , 缺点是耗电量较大 。 PGA也衍生出多种封装方式 , 最早的PGA封装适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6×86处理器; CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax , 陶瓷针形栅格阵列)封装 , 适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ处理器;PPGA(Plastic Pin Grid Arrax , 塑料针状矩阵)封装 , 适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax , 反转芯片针脚栅格阵列)封装 , 适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4处理器 。  

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比如目前主流的Cortex-A8、A9以及即将商用的A15都是基于ARM V7指令集 , 后者只是在流水线效率和功耗上有提升 , 并优化了多核并行计算 。 arm v7是指令集 , 第七版的arm 。
cortex a9 , a5 , a7 , a8 , a15 , scorpion , krait用的都是arm v7指令集 。
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