抢食5G手机高端芯片市场谁能成为首个4nm量产芯片厂商？ _信息快讯

一颗指甲大小的芯片上，聚集了来自全球的顶尖技术公司，而在进入5G商用落地的关键节点，头部手机芯片公司之间碰撞出的“火药味”开始让市场竞争变得更加激烈。
【抢食5G手机高端芯片市场谁能成为首个4nm量产芯片厂商？】11月19日，在高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科（MediaTek）推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000 ，按照官方的说法，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。有消息称， 12月初，高通也将发布采用4nm制程的芯片，命名为骁龙898 。
在业内看来，这并不是联发科第一次“截胡”高通，在华为麒麟无法继续制造的前提下，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击” 。
“5G芯片市场开始了疯狂补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了先进制程的较量。 ”一家国产手机厂商负责人对采访人员表示，除了高通与联发科外，三星也在加大对先进制程的投资力度，三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nm EUV5G SoC的量产。
5G芯片抢食与补位
5G手机酣战，芯片厂商们也在暗自较劲。
2019年，作为5G手机的开端之年，华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板” ，联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔，在7nm工艺上“碰撞不断” 。
“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。从终端产品上市时间来看，才能看出来谁是全球第一家发布集成5G基带芯片的厂商。 ”在当时，华为的一位芯片负责人对采访人员表示，在基带芯片上，华为第一次走到了世界领先水平。
两年过去了，手机芯片的迭代也从7纳米逐渐进入4纳米时代，但华为面向高端市场的自研芯片“麒麟”因外部原因无法继续制造。华为留下的手机市场也逐渐被苹果以及多家安卓手机分食，以此带动5G芯片需求量大大提升。
调研机构Counterpoint Research发布的报告显示， 2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31% ， 5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14% 。

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联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在一场采访中对采访人员表示， 2021年联发科营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。
高通则在此前举行的投资者会议上预计，在2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21% 。
而在三星和展锐的最新财报中，前者创下了近几个季度以来的最高营收水平，其中芯片业务占总收入的一半以上，后者的5G手机业务销量收入同比增长1458% ，智能手机业务销售收入同比增长364% 。
谁能成为首个4nm量产芯片厂商？
在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的先进程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。

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