虽然美国半导体公司占全球芯片销量的47% ， 但只有12%的生产是在美国本土完成的 。 上世纪90年代 ， 美国占全球产出的37% 。
韩国科技巨头三星电子计划斥资约170亿美元在美国德州建造一座大型芯片制造厂 。
【斥资170亿美元，三星计划在美国建芯片厂 预计2024年投产】据彭博社周三报道 ， 三星计划在德州Taylor市建立一个新的先进芯片制造厂 ， 该厂估计将耗资170亿美元左右 ， 德州州长Greg Abbott在宣布该计划的新闻发布会上表示 ， 该项目将创造2000多个就业机会 。 但芯片生产预计要到2024年底才会开始 。
据报道 ， 新工厂将位于Taylor市 ， 距离奥斯汀大约30英里 ， 三星在那里有一个现有的工厂 。 新厂区的面积大约为1200英亩 ， 比三星在奥斯汀的工厂还要大 。
为了吸引三星 ， Taylor市的官员提供了一系列激励措施 ， 包括前10年高达92.5%的财产税减免 ， 并在接下来的几十年中逐渐下降 。
在全球供应链重塑之际 ， 拜登政府正努力将先进制造业特别是半导体生产吸引回美国 。
今年2月 ， 拜登签署了一项行政命令 ， 以解决全球半导体芯片短缺问题 。
7月 ， 拜登政府宣布成立一个“供应链中断工作组” ， 重点关注半导体和其他领域 。
今年的半导体短缺对美国芯片制造企业造成了很大的破坏 。 问题在于 ， 虽然美国半导体公司占全球芯片销量的47% ， 但只有12%的生产是在美国本土完成的 。 上世纪90年代 ， 美国占全球产出的37% 。
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本文来自华尔街见闻 ， 作者：王眉 ， 36氪经授权发布 。

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