制造CPU的另一种基本材料是金属 。 金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路 。 铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差 。 而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要 。 所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出 。
很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路 。 这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）”中休克甚至牺牲的原因 。 SNDS使得Intel第一次将铜互连（Copper Interconnect）技术应用到CPU的生产工艺中 。 铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题 。
不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多 。 种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选 。 除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作 。 方的一小块东西无数个晶体管具我所知CPU是由一定的数量的晶体管所组成的我也想打开看看，可是不好打哦你打开看看不就知道了？一锤子打下去，就开了，，，简单得很呢

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