电脑的cpu是什么样子的？正面是个保护壳，BGA封装的，去掉壳就是晶片了，很脆弱的，外力大时容易碎 。 下面这个就是去掉壳的样子了，一般笔记本用的都没有保护壳，散热片直接和晶片接触的，用力不均或过大就会压坏 。 早期的都是带针脚的，现在AU也是带针脚的，IU已经改成不带针脚了，因为针脚容易弯，不方便运输，就把针脚改到主板上了，但AU依然还是带针脚的 。 以下是IU不带针脚，触点都是铜片 。

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方正笔记本R511V这个CPU能换成什么样子的如下图PM735，约1.7GHz, 2M L2 ，FSB 400MHz
cpu里面是啥样的？【主机cpu是什么样子 cpu的样子】CPU的主要材料是聚氨酯弹性体 。 俗称Si(硅),这是一种很稳定的物质,它是不会因为100℃的“高温”而被烧毁的,
而平常我们说的把CPU“烧掉”,其实是高热导致的电子迁移令CPU内部电路短路而无法使用 。 并不是真正的烧着了
而如果你是想知道CPU的工作原理和外观的话去这里看吧
?ArticleID=471现代的CPU是使用硅材料制成的 。 硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一 。 从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的 。 当然，CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂 。 同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论 。
制造CPU的另一种基本材料是金属 。 金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路 。 铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差 。 而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要 。 所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出 。
很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路 。 这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）”中休克甚至牺牲的原因 。 SNDS使得Intel第一次将铜互连（Copper Interconnect）技术应用到CPU的生产工艺中 。 铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题 。
不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多 。 种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选 。 除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作 。 现代的CPU是使用硅材料制成的 。 硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一 。 从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的 。 当然，CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂 。 同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论 。

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