摘要：11月24日消息 ， 据《日经亚洲评论》引用消息人士说法 ， 晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始 ， 为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片 。 报导指出 ， 该计划进行多年 ， 2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强 ， 降低对于高通基带芯片的依赖 。
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11月24日消息 ， 据《日经亚洲评论》引用消息人士说法 ， 晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始 ， 为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片 。 报导指出 ， 该计划进行多年 ， 2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强 ， 降低对于高通基带芯片的依赖 。
报导引用四位知情人士消息称 ， 苹果计划采用台积电4nm制程生产首款自研5G基带芯片 ， 也同时苹果也在开发自己的射频和5G毫米波芯片 ， 以辅助其首款5G基带芯片 。 苹果自研芯片不只可省下向高通采购基带芯片的费用 ， 还有助于与其自研的A系列移动处理器整合 ， 提升集成度和芯片效能 。 知情人士强调 ， 苹果也在开发电源管理IC ， 专供5G基带芯片使用 。
【采用台积电4nm工艺，苹果自研5G基带2023年量产】此消息与苹果自研5G基带芯片以供其2023年iPhone的传闻一致 。 上周高通表示 ， 预期2023年苹果iPhone 的5G基带芯片 ， 高通占比仅20% ， 这也意味着苹果将在全球大多数市场使用其自研的5G基带芯片 ， 少数市场才继续使用高通的基带芯片 。
消息称 ， 目前台积电正在试产采台积电5nm制程的苹果自研5G基带芯片 ， 但量产前将同时转向更先进的4nm制程 。 台积电计划4nm技术生产2022年新iPhone的A 系列移动处理器 ， 2023年的iPhone所搭载A系列处理器将采用3nm制程 。
编辑：芯智讯-林子
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