高通将于11月30日到12月2日举行今年骁龙技术峰会 , 届时发布骁龙最新旗舰移动平台 , 命名或是骁龙8 Gen1 。 
已知消息显示 , 骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造 , CPU由Cortex-X2超大核(3.0GHz)+Cortex-A710大核(2.5GHz)+Cortex-A510小核(1.79GHz)组成 , GPU集成Adreno 730 。 
纸面参数来看 , 这颗新片有着优秀的性能表现 , 尤其是GPU方面 , 集成的Adreno 730据说是一次大版本升级 。 

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同时有网友对此表示担忧 , 因为骁龙8 Gen1仍然是由三星代工 , 考虑到今年骁龙888的功耗和发热表现 , 所以这种顾虑在所难免 。
不过最新爆料称 , 骁龙将于下半年推出代号为SM8475的处理器 , 是骁龙8 Gen1的升级版 , 注意并非迭代更新 , 而是代工厂更换为台积电 , 同样是4nm工艺打造 。
其实此前就有消息称 , 今年骁龙的旗舰处理器不再推出Plus版本 , 而是更改代工厂 。

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至于命名方面 , 高通方面宣布 , 将使用一种新的简化且一致的命名结构 , 取消三位数命名 , 只用一个数字代指 , 并且不再额外强调5G 。
同时骁龙今后成为一个独立的产品品牌 , 在适当的情况下与高通公司的品牌有特定的联系 , 也就是说高通和骁龙不再并行出现 。
【骁龙8 Gen1升级版首曝:代号SM8475、台积电4nm工艺】

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