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同时 ， 中国汽车芯片的测试和认证体系尚不完善 ， 相关行业标准缺失 ， 与国外的芯片产业相比滞后近十年 。
“在车载芯片领域 ， 中低端已经可以实现国产替代 ， 高端以及核心的目前很难 。 ”杨天所在芯片厂订单暴增 ， 比前两年翻了几番 ， 但工厂效率难以提高 ， 十一月生产的还是今年2、3月的订单 。
【汽车“芯”动上海滩】从晶圆制造到封装测试 ， 这家国产芯片厂商可以包揽整个流程 ， 但也只能生产一些低端车载芯片 。
“很多客户跟我们讲 ， 不只是车载 ， 全行业都面临缺芯难题 ， 国内大多数车载芯片制造厂商 ， 只能完成封装或测试这一个环节 ， 在晶圆制造、设计这些关键环节并不能完成 。 ”
“据我了解 ， 业内也有几家本土企业正在转型车载芯片 ， 但注定艰难 ， 很多核心芯片的车规级认证 ， 我们公司也过不了 ， 所以只能做一些第三梯队的辅助配件 ， 高端车载芯片做不了 。 ”杨天向光子星球分享 。
目前 ， 国内汽车芯片厂商非常多 ， 但掌握核心技术的不多 ， 该核心技术主要包括在MCU微控制器和自动驾驶芯片的量产 。 国内芯片的测试场景目前停留在车窗、钥匙或是空调 ， 即跟人身安全没有很大关系的地方 。 “出了差错顶多也就是短路故障 ， 但不至于出现交通事故 ， 不会造成任何人身安全 。 ”一位业内人士这样说 。
车载芯片不同于其他芯片 ， 更注重安全性、稳定性 ， 所以对于工艺要求很高 ， 有着严格的车规级认证 。
要取得车规级认证 ， 大量国内芯片厂商工艺并不达标 ， 而影响工艺的主要集中在晶圆制造和设计 。 从手机到汽车 ， 国内经常被称为“卡脖子”的核心技术 ， 主要是晶圆制造和设计 ， 都把握在其他公司手中 ， 在制造环节 ， 几乎所有高性能汽车芯片均由台积电和三星代工 。 从芯片设计来看 ， IC设计和创新的主场地依然是美国 。
据市场研究公司集邦咨询发布的2021年第一季全球前十大芯片设计公司营收排名来看 。 中国台湾3家 ， 分别是联发科、联咏科技、瑞昱半导体 ， 华为的海思公司此前在全球芯片设计公司中排在前十 ， 但在遭遇禁令后 ， 营业收入下滑明显 。
一颗芯片的生产过程包括设计、晶圆制造、封装、测试各个环节 。 自1987年以来 ， 芯片产业全球高度分工 ， 欧美主导设计等上游环节 ， 东亚负责制造和封测等下游环节 。 而只有在封测环节 ， 中国台湾和大陆占据领先地位 。
整体来看 ， 截至目前美国、日本、欧洲、中国台湾地区形成对上中游核心产业全覆盖 ， 依靠技术自主可控垄断半导体产业 。
“要跨过三个梯队芯片之间的每一堵墙 ， 需要从芯片制造的全产业链进行升级” ， 一位业内资深人士称 。
车企进入 ， 芯片厂商不再孤军作战“之前我们同行经常在一起私下讨论这个问题 ， 对比国外 ， 国内芯片晚了至少十年 ， ”芯片工程师许文曾经去深圳、上海参加一些半导体工艺展 ， “跟国外的相比确实差距很大 ， 老外的产品一拿出来的 ， 真的是眼前一亮 ， 相当震撼的 ， 我们短期内比较难撼动” 。
“国内真正在核心技术上下功夫的不多 ， 大多集中在封装测试 ， 还有一些所谓的‘二道贩子’ ， 他们买产品回来贴牌出售 。 ”一位芯片代理商称 。
在供货紧张之前 ， 即在2019年之前 ， 张路所在芯片代理销售公司的国内芯片客户很少 ， 内部可数的就三、五条销售线 ， 占的份额也很少 ， 在公司销售额中都没单独拿出来看的 。

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