MSM8255T相较MSM8255 , 主要是加入了高通Turbo Boost睿频加速技术 , 能够通过自动调节处理器倍频、外频、CPU电压、电源及散热等相关参数 , 让手机在保证系统流畅的前提下提升或降低频率 , 实现省电和提高处理器性能的目的 。
Snapdragon S3

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2010年底 , 首款双核手机问世 , 2011年上半年 , 高通推出旗下首款双核芯片Snapdragon S3 , 采用全球首款移动异步双核架构 , 采用45nm工艺 , 主频提升至1.5GHz , 内置Adreno 220 GPU , 支持1080P视频播放 , 最高支持1600万像素摄像头 , 支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎 , 3D捕捉和回放 , 单模HSPA+网络 , 同时提供HDMI接口 。

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Snapdragon S3型号包括MSM8260/8660和APQ8060 , 兼容Android/WP7/WM平台 , 产品包括小米手机1 , 索尼LT26i , htc sensation , htc sensation XE , OPPO X905等 。
Snapdragon S4

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MWC 2012开幕之际 , 高通发布Snapdragon S4移动平台 。
至此 , 高通Snapdragon移动平台性能由低到高分为S1/S2/S3/S4四个系列 , 其中S1主要针对大众智能手机市场;S2面向高性能智能手机和平板电脑;S3针对以多任务和高级游戏为卖点的超级智能手机;S4则是针对下一代终端设备 。
Snapdragon S4最大特点在于采用了新的CPU微架构—Krait , 每核心频率为1.5GHz-2.5GHz , 标志性的异步对称式多核处理器将会让新一代Snapdragon芯片组在进一步提高智能手机性能的同时 , 在能耗控制上有出色表现 。

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Snapdragon S4采用了28nm工艺制程 , 将CPU、GPU、调制解调器以及GPS等集成一体 , 包含了四核、双核以及单核产品线 , 涵盖了高中低三挡价位 , 内置Adreno 225 GPU , 相较Adreno 200性能提升6倍 , 性能大幅提升的同时 , 芯片尺寸更小 , 功耗更低 。
包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064型号 。
Snapdragon S4首个完全集成的3G/4G并拥有完全集成的LTE多模调制解调器 , 支持3G/4G(包括TD-SCDMA和准4G LTE网络)以及EV-DO和HSPA等 。
影像方面最大支持2000万像素拍照和1080P视频录制 , 并加入3D拍照 , 可以实现自动对焦、自动曝光、自动白平衡等 。
小米2就采用了Snapdragon APQ8064 。
第二阶段

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2013年1月7日 , 高通为骁龙处理器引入全新命名方式和层级 , 包括骁龙800系列 , 600系列 , 400系列和200系列 , 定位由高到低 , 一直沿用至今 , 当然后来又衍生出骁龙700系列 , 这是后话 。
骁龙800

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骁龙800是命名后推出的
第一款800系列芯片 , 采用28nm工艺制程的异步四核Krait 400 CPU , 主频最高可达2.3GHz , 整体性能在骁龙S4 Pro的基础上提升约75% , 并集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3内存 , 采用业界领先的12.8GBps内存带宽 。
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