线路板板厚铜厚对PCB设计有什么影响？板厚铜厚对PCB设计的影响
电子设备现在越来越多 ， 很多东西都朝着智能化的方向发展 ， 这也就需要更多的PCB电路板来承接这些设备的控制系统 ， PCB设计需综合考虑的很多 ， 任何一处处理不到位 ， 都会导致PCBA产品功能不佳乃至产品失效 ， 下面为大家介绍线路板板厚铜厚对PCB设计的影响 。
【线路板板厚铜厚对PCB设计有什么影响？板厚铜厚对PCB设计的影响】线路板板厚铜厚对PCB设计的影响
线路板制作开料主要考虑板厚及铜厚问题 ， 板料厚度大于0.8MM的板 ， 标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM ， 板料厚度小于0.8MM不算标准系列 ， 厚度可以根据需要而定 ， 但经常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM ， 这此材料主要用于多层板的内层 。
外层PCB设计时板厚选择注意 ， 生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理(喷锡 ， 镀金等)厚度及字符、碳油等厚度 ， 实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM ， 锡板将偏厚0.075-0.15MM 。 例如PCB设计时成品要求板厚2.0 mm时 ， 正常选用2.0mm板料开料时 ， 考虑到板材公差及加工公差 ， 成品板厚将达到2.1-2.3mm之间 ， 如果PCB设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时 ， 板材应选择为1.9mm非常规板料制作 ， 双层PCB线路板加工厂需要从板材生产商临时订购 ， 交货周期就会变得很长 。
内层制作时 ， 可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度 ， 芯板的选择范围可灵活一些 ， 例如成品板厚要求1.6mm ， 板材(芯板)的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM ， 只要层压出来的板厚控制在一定范围内 ， 即可满足成品板厚要求 。
另外就是板厚公差问题 ， PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑双层PCB线路板加工后板厚公差 ， 影响成品公差主要是三个方面 ， 板材来料公差、层压公差及外层加厚公差 。 现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚 ， 公差控制在±(0.05-0.1)MM 之间 。 特别是有板边缘连接器的板(如印制插头) ， 需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差 。
表面铜厚问题 ， 由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成 ， 如果不做特殊处理 ， 在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚 。 根据IPC-A-600G标准 ， 最小铜镀层厚度 ， 1、2级为20um， 3级为25um.因此在线路板制作时 ， 如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时 ， 开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料 ， 除去2-3um的允许公差 ， 最小可达33.4um ， 如果选择1OZ开料 ， 成品铜厚最小将达到47.9um 。 其它铜厚计算可依次类推 。
以上就是线路板板厚铜厚对PCB设计有什么影响？线路板板厚铜厚对PCB设计的影响的介绍 ， 希望可以帮助到大家 ， 同时想要了解更多PCB设计资讯知识 ， 可关注领卓打样的更新 。
特别声明：本站内容均来自网友提供或互联网，仅供参考，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。