CPU是人类智慧的杰作，作为半导体中使用得最多的硅元素来源于沙子，所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的进化过程 。

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将沙子制作成硅圆片沙子的主要成分为二氧化硅，不过CPU中使用的硅纯度要求达到99.999999999%，所以先要将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金ji单质硅，然后再提纯出99.99%的多晶硅，但这还不算完，为了让它更适合制作CPU，还要经过不断提纯、形成固定一致形态的单晶硅 。

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接下来是要制作出单晶硅锭，它长下面那个样子：

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完成的单晶硅锭直径约300mm，重约100kg 。再将制作好的单晶硅锭切掉头尾，并修整其直径到标准值，然后将硅锭切割成均匀的晶圆：

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为了让切割后的晶圆表面光滑，还需要仔细研磨，然后抛光和加热处理，总之让它的表面成为无缺陷，这样闪亮发光的硅圆片就制作出来了 。

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前工程：制作带有电路的芯片完好的硅圆片可以投入到生产线上了，进入到涂抹光刻胶环节 。这是集成电路制造工艺中的一项关键环节 。需要将光刻胶滴在硅晶圆片上，均匀涂抹形成光刻胶薄膜，在温度下固化为光刻胶薄膜 。

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接下来将涂好光刻胶的晶圆放入曝光机中进行掩模图形的“复制”，掩模中有设计好的电路图案，通过紫外线曝光在光刻胶层上形成相应的电路图案 。

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曝光后的晶圆还要进行显影处理，通过喷射强碱性显影液光刻胶会溶解于显影液中，没有被照射到的光刻胶图案会保留下来，这就上是显影，随后会冲洗、热处理等以蒸发水水分和固化胶 。

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通过蚀刻药剂溶解掉暴露出来的晶圆部分，被光刻胶保护的部分再保留下来 。
再通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，清除光刻胶 。这样就完成了diyi层设计好的电路图案 。
对于3D FinFET设计的晶体管，还需要重复前面的几个步骤，以获得3D晶体管 。
然后在特定的区域，导入特定杂质，杂质扩散能控制导电类型（P结、N结）之外，还能控制杂质浓度以及分布 。目前主要是用离子注入法来完成杂质扩散，也是超大规模集成电路中不可缺少的工艺 。

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