能不能换个角度绕开芯片光刻机封锁?

4纳米3纳米的科技芯片,无非就是让手机更小,对我来说已经不需要这么小的了,20纳米的我也能用 。我现在就是支持国货 。坚决抵制美货 。

能不能换个角度绕开芯片光刻机封锁?

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用聘请男足教练的待遇向全球公开招聘光刻机研发人才!可望短期内解决光刻机之痛!
头条过份膨胀了吧?
【能不能换个角度绕开芯片光刻机封锁?】专业的东西应该在专业领域内解决 。头条应该摆正自己的位置,这类问题在头条问答,不利于国家和科研人员 。
绕开光刻机在中国是有这个条件的,为什么这么说呢?
一是芯片发展到现在将要到达物理极限,发展的空间不大了,我们用不着化大力气追随美国走下去 。我们在用好现有芯片上化功夫就能收到事半功倍的效果 。
二是简化软件,降低手机使用上对芯片的要求 。不是说手机中百分之七十的功能是多余的的吗?说明在应用上下功夫是有可能的 。俄罗斯没有高端芯片一样造出高端武器,这就给我们启发 。大型计算机都是多芯一起上,手机是否也可以这样做呢?
三是加大对新技术的研究 。如量子芯片,用新技术淘汰现有芯片,就像数码相机淘汰胶片相机一样 。解放思想,转变观念 。你打你的,我打我的 。立足国内,用好现有芯片技术,发展新兴技术,就可以绕开对手的封锁 。
现在是世界性的经济危机的开端,只要注意收集人才,造光刻机也不是不可以的 。
芯片和光刻机是短板,长期经验技术积累,也不是人海战,大投入,立刻就能见效的,台积电说,倾全国之力也追不上 。
长期布局,已经耽误了,缩小差距,很难,跟后面,也有很多麻烦,专利,产品落后无竞争力 。
美国,国家之力,打压一??民企,我们也要动用全国力量反击,牌很多,各个击破,光刻是加工,代工,美国国也不行,很多工序,协调配合,他也缺技能操作人员,美国要台集电设厂,方案规化,都弄好了,又推翻了,光刻机有美国技术,逼电积电断供,我们也有反击手段,反击,也只是缓兵之计,华为5G基站,很少有美国技术,对手机,体积小,的影响很大,代用,找别人,谁不想挣钱,低端代用,保性能不变,重新设计,体积大点,美国高通,牛,5G也不行,搞外挂,没法整合,再另加一块,发热问题也未解决,华为和欧州合作,超过美国,老特又要华为回去,谈谈打打,是常态,没有电饭锅,铁锅也能做饭,停电了,也饿不着 。
全球化,分工协作,效率最高,全球化是美国发起的,他收益最大,防打压,要有长期化准备,中低端,转入东南亚和墨西哥,高端发展受阻,中美关系又回不去啦,我们只有进,没有退路,合作是大方向,实力说话,求合作,难度很大,互通有无,自已要进步,也得考虑别人活路,换位思考,外国还不了解中国的包容,团结互助,不是你死我活的斗争,二选一,被美国宣扬的中国威胁论,没有消除,反而有所放大 。
绕开是不可能的,血肉之躯扛不住大炮,图上黄油也不行 。唯有自己造,再难再苦也要自己造,买办是没有用的 。
很简单啊,用自己能造的就行了,无非是倒退多少年而已,中国人没有外国科技也活得好好的过了几千年,想当年,咱们祖宗比他们的祖宗阔多了 。
而然光刻机遭禁,但人才是最后的关键,重赏之下必有勇夫,可以重金挖墙角,并分批买配件,再靠人才国内组装,再从国内大力培养人才,应该在不久的将来会全面攻克光刻机的,只是时间的问题,占时是困难重重,


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