为什么PCB说弯就弯了？?( 二 ) 欧洲

4. 减少电路板的尺寸与减少拼板的数量
既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

5. 使用过炉托盘治具
如果上述方法都很难做到，最后就是使用过炉托盘 (回流焊 carrier/template) 来降低电路板的变形量了，过炉托盘治具可以降低PCB板翘曲的原理是因为治具材质一般会选用铝合金或合成石具有耐高温的特性，所以电路板经过回焊炉的高温热胀与之后冷却下来的冷缩，托盘都可以起到稳住电路板的功能，等到电路板的温度低于Tg值开始恢复变硬后，还可以维持住原来的尺寸。
如果单层的托盘治具还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。
6. 改用Router替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
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