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消息显示, 今年的高通骁龙技术峰会可能会在11月15日至17日举行 。 届时, 全新的骁龙旗舰芯片将会正式亮相 。
与以往相比, 今年的骁龙技术峰会时间更早了一些 。 这似乎也意味着, 下一代的智能手机旗舰大版本迭代有可能会提前到来 。

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现在, 随着时间的推进, 关于高通的旗舰芯片产品更新, 也陆续出现了不少相关的爆料信息 。
据悉, 博主@数码闲聊站 在最新的爆料中提到, “手机芯片来到了3.4-3.5GHz这个档口, 明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本, GPU规模在今年的基础上再提升 。 天玑9则持续猛堆CPU 。 安卓旗舰芯再努努力, GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了, 当然CPU和中低频能耗差距还是很明显” 。

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按照这份爆料中提到的说法来看, 即将到来的新一代骁龙8 Gen2旗舰芯片可能会在GPU方面持续升级, 天玑9系列的产品则将继续对CPU进行提升 。
【骁龙处理器的手机 高通骁龙8gen1和天玑9000哪个好】届时, 安卓旗舰芯的GPU极限性能将能够直面苹果正代A系芯片的竞争, 但CPU和中低频能耗还是要落后于苹果的 。

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与此同时, 这位博主的其他爆料中也提到了全新骁龙旗舰芯的相关信息 。
爆料中提到, “sm8550本身就是台积电n4, 所以没有像今年这样的半代大更新, plus就是纯超频 。 因此各家产品线也会回归正常, 不会出现像今年一年三代旗舰的窘况, 上半年下半年各一个重量级旗舰机” 。

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至于新品发布活动的时间, 相关消息显示, “安卓阵营的小春晚在11月拉开序幕” 。
综合目前的爆料来看, 新一代的骁龙8 Gen2芯片有望今年11月就正式到来 。 随后, 面向明年上半年市场的安卓旗舰也会随之提前至今年11月发布 。

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与以往相比, 今年的旗舰产品更迭速度要更快一些, 但这样的产品更迭方案并不会延续下去 。
据称, 在明年整体的设备更迭规划中, 厂商们应该还是会选择上下半年各一代的更新频率 。 且全新的骁龙8 Gen2旗舰整体性能表现也令人期待 。

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