射频芯片十年龙虎斗( 四 )
尾声
十年前 , 中国的射频芯片行业几乎是一片空白 , 智能机爆发的时代机遇 , 吸引了一群国内选手 。 这十年是国内射频物种爆发的“寒武纪”时代 , 尽管他们在早期十分坎坷 , 但到了今天已经有很多选手修成正果 。
总结这十年 , 中国射频芯片可以分为三个阶段:
一 , 找市场 。 放在十年前 , 国产手机厂是断然不敢用国产射频芯片的 , 因为这个小物件直接决定着手机通讯功能正常与否 , 用新选手的产品 , 对于采购负责人可能是致命的 , 没人敢用乌纱帽打赌 。 没办法 , 国产芯片根本没人要 , 国内的射频选手反而在三星那里找到了入场券 , 不过 , 这一阶段 , 卖的只是最便宜的品类——LNA和switch 。
二 , 国产化替代 。 华为事件敲响了警钟 , 这个中国最强的主机厂开始了大规模国产芯片验证 , 小米OV跟在后面 , 胆子也大了起来 。 这一阶段 , 射频芯片有更多品类完成国产化替代 , 大批PA公司涌现 。
三 , 解决卡脖子元器件难题 , 完成全面布局 。 在这一阶段 , 关系5G推广的滤波器成为兵家必争之地 , 尤其是被博通拿捏的死死的BAW滤波器 , 成为华为5G手机的阿喀琉斯之踵 。 不仅如此 , 随着射频芯片的集成度越来越高 , 能否集成进难度最高的射频器件——滤波器 , 成了最大的难题 , 谁能解决滤波器 , 谁就站在了射频产业的制高点 。
经历三个阶段 , 中国射频芯片行业逐渐形成气候 。 但有一个隐忧需要注意:
人才挖角带来挤兑式竞争 。
当下 , 国内各射频厂商多为设计商 , 还没有一家能够形成全系列射频产品 , 而且他们几乎是共用极为有限的几家代工和封测厂商 , 其中最为核心的代工厂商还都在大陆地区之外 。
这样的产业生态 , 相比于国外几大家全面整合的IDM , 竞争起来是非常弱势的 , 更难以承受人才挖角大战 。
因为 , 射频芯片产业成功的关键 , 在于成百上千位工程师紧密协作的连续性know-how , 这里面有三点很关键:1、首先是上百号人;2、然后是上下游产业链紧密协作 , 大家都在一块搞研发;3、长时间的连续研发 , know-how没有中断 。 如果只是有许多研发人员不足百的小公司、人才四处分散、每家公司的工程师平均工龄都很短 , 肯定无法成事 。
在这个背景下 , 中国需要更多能够担当得起制造能力建设和生态搭建的有责任感的射频选手 。
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