新浪数码讯 11月19日上午消息 ， IC设计厂商联发科技（MediaTek.Inc ， 也称为联发科）召开EO Summit年度高管峰会 。 会上 ， 联发科技公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节 ， 该芯片将采用4纳米制程工艺 ， 使用Arm最新的X2超大核 ， 安兔兔跑分超过100万 。

文章图片
图1/8
联发科技新一代旗舰SoC天玑9000
据联发科技介绍 ， 天玑9000将是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片 ， 拥有低功耗、高性能的特性 。


文章图片
图2/8
台积电4纳米工艺
CPU部分 ， 天玑9000将采用八核三丛架构 ， 同时用上了Arm最新核心 。 其中包括1颗Cortex-X2超大核 ， 主频达到3.05GHz；3颗A710大核 ， 主频达到2.85GHz；以及4颗A510小核 ， 同时缓存带宽提升至14MB 。 官方宣称 ， 由于全新超大核的加入 ， 其性能将提升35% ， 功效提升37% 。


文章图片
图3/8
CPU部分采用了Arm最新架构
关于跑分 ， 联发科技公布了天玑9000 GeekBench 5.0多核分数超过4000分 ， 安兔兔跑分超过100万分 。 这两项成绩目前来看超过了当前所有移动芯片 。


文章图片
图4/8
安兔兔跑分突破100万


文章图片
图5/8
图形性能提升
GPU方面 ， 天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心 ， 性能提升35% ， 功效提升60% ， 支持Vulkan光追 。 新一代芯片会将移动游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧 ， 甚至120帧的时代 。
此外 ， 天玑9000 5G SoC支持LPDDR5x内存 ， 其速率可达带7500Mbps 。 AI方面 ， 天玑9000则采用联发科技自家的第五代APU 。 据官方数据 ， 新一代APU性能和功效均提升4倍 。


文章图片
图6/8
APU整体提升4倍
其他方面 ， 天玑9000配备18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP） ， 可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频 ， 最高可支持3.2亿像素摄像头 。 发布会上 ， 联发科技重点强调了他们的AI技术与摄像技术的结合 ， 提升暗光、逆光拍摄能力 。


文章图片
图7/8
联发科技介绍AI影像能力
在通信方面 ， 天玑9000集成的M80调制解调器符合3GPP R16标准 ， 支持Sub-6Ghz 5G全频段网络 。 同时 ， 联发科技的双载波聚合技术也升级到多载波聚合 ， 下行速率可达到7Gbps 。 联发科技还针对5G网络做了省电优化 ， 在高速率情境下 ， 功耗降低27% 。
当然 ， 像蓝牙5.0、WiFi 6E ， 以及即将到来的蓝牙LE Audio ， 天玑9000都将支持 ， 为游戏、视频和流媒体等场景带来更好的体验 。


文章图片
图8/8
天玑9000特性总结
【联发科技发布天玑9000旗舰芯片：台积电4纳米 安兔兔跑分超100万】联发科技选在这个时间点发布新一代旗舰SoC并非无的放矢 。 如果说2021年联发科技尝试重回旗舰芯片领域 ， 那么经过一年的沉淀 ， 这家公司准备大干一场 ， 抢在竞争对手之前公布新品 ， 让它获得了多项“世界第一” ， 安兔兔超过100万的跑分也让人惊叹 。 当然 ， 最终评判一颗芯片的实力 ， 还要看面向消费者的终端产品 ， 能带来怎样的体验 。