_原题是：苹果准备推出自研产品 ， 高通预计 2023 年仅供应 20% 的 iPhone 基带芯片
【苹果或将推出自研基带 高通预计2023年仅供应20%的iPhone基带芯片】作者：长河 责编：长河
IT之家 11 月 17 日消息 ， 据 MacRumors 报道 ， 高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备 ， 该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务 。 在投资者日活动上 ， 高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示 ， 到 2023 年 ， 高通预计只供应苹果 20% 的基带芯片 。
报道称 ， 如果预估准确 ， 这也意味着 2022 年将是高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年 。 多年来 ， 苹果一直在开发基带芯片 ， 此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023 年推出 。
IT之家了解到 ， 今年 5 月 ， 天风国际分析师郭明錤便表示 ， 苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相 ， 这也符合高通的预期 。
MacRumors 指出 ， 在两家公司之间发生激烈的法律纠纷前 ， 苹果曾试图摆脱高通的芯片业务 。 苹果希望英特尔为 iPhone 提供 5G 芯片 ， 但英特尔无法满足苹果的期望 。
2019 年 ， 苹果和高通解决了他们的法律问题 。 苹果同意建立多年的合作伙伴关系 ， 因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片 。 苹果也开始研发自己的基带芯片 ， 目的是最终摆脱高通的影响 。 苹果还收购了英特尔的基带芯片业务 ， 以抢占先机 。 (IT之家）