IT之家 11 月 19 日消息 ， 近期联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会 。 峰会上 ， 联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000 。 IT之家获悉 ， 联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺 ， 也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片 。

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微博博主 @数码闲聊站 称 ， 联发科明年真是大跃进 ， 台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000 ， n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000 ， 在测了 。 这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术 。 此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术 。

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【天玑7000性能高于骁龙870，低于骁龙888】该博主最新称 ， 天玑 7000 工程机跑分 75W± ， 在骁龙 870 和骁龙 888 之间 。 作为天玑 1200 的迭代 ， 台积电 + Arm 新架构希望能控制好功耗 ， 放到中端价位段还是很香的 。