IT之家 12 月 16 日消息 , 在今天的联发科天玑 9000 国内发布会的最后 , 联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出 , 预计将在 2022 年问世 。
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据数码闲聊站消息 , 天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造 , 配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核 , GPU 为 Mali-G510 MC6 , 最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕 , 支持 LPDDR5 和 UFS 3.1 。 消息称 , Redmi 和 Realme 的相关机型都在打造中 。
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IT之家曾报道 , 在此之前这款处理器传言命名为天玑 7000 。 消息称 , 这款处理器的工程机跑分 75 万上下 , 在骁龙 870 和骁龙 888 之间 。
【联发科公布天玑 8000 系列,2022 年问世】小米现已宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000 , 消息称 Redmi K50 机型中有一款将搭载天玑 8000 。
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