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中晶科技招股书称，报告期内，公司综合毛利率高于可比上市公司平均值，主要原因系：①公司与可比上市公司在业务规模、产品应用领域、下游客户等方面存在较大差异，因此毛利率水平也存在一定差异；②与可比上市公司相比，发行人主要产品的销售收入较为集中，对于机器设备的使用效率较高，从而降低了单位固定成本，提升了产品毛利率水平；③受益于宁夏中晶较低的单位能耗成本，公司单晶硅棒的生产成本较低，进而提高了主要产品的毛利率水平 。
拟募资额超总资产
2017年至2019年各期末，中晶科技货币资金余额分别为3662.24万元、2604.41万元和1836.71万元，逐年下滑 。
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2017年末和2018年末，公司短期借款余额分别为4841.55万元和4000万元 。2019年，公司无短期借款 。
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各期，中晶科技资产合计分别为3.51亿元、4.18亿元、4.38亿元 。负债合计分别为1.29亿元、1.29亿元和8248.11万元 。
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值得注意的是，中晶科技本次拟IPO募资额为6亿元，超过各期公司总资产 。
高新技术企业研发费用率低于3%遭问询
中晶科技系高新技术企业，各期，公司均按15％的税率缴纳企业所得税 。不过，各期，中晶科技研发费用未明显增长，始终低于600万元，研发费用率始终低于3% 。2017年至2019年，中晶科技研发费用分别为554.39万元、532.61万元、578.17万元，研发费用率分别为2.34%、2.10%、2.59% 。
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据中晶科技招股书，公司所在半导体硅材料行业属于技术密集型产业，为提高产品品质及市场竞争力，公司通过持续研发投入实现技术创新和工艺改进 。
证监会在反馈意见中问询中晶科技研发投入是否满足高新企业认证要求，指出发行人招股说明书称公司为高新技术企业，请说明该表述中公司所指具体主体，发行人研发投入比例是否满足高新技术企业认证要求 。
技术与先进水平有差距
据《国际金融报》旗下新媒体IPO日报,中晶科技的技术与先进水平有差距 。
据了解，半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅片在半导体产业中主要应用的两大领域 。
在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底作用 。随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片制造成本 。据了解，目前8英寸和12英寸的硅片占据着市场的大部分份额 。
而在分立器件应用领域，硅片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此3-8英寸硅片占据主导地位 。所以分立器件领域（泛指晶体二极管、半导体三极管）主要采用3-8英寸硅片，而8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领域 。
中晶科技的主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场，截至目前，中晶科技能够提供涵盖3-6英寸的硅片 。
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