在半导体硅材料领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低 。国内半导体硅材料生产企业主要集中于6英寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套产业发展逐步成熟，少数企业具备8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力 。
中晶科技的产品离世界领先水平还有一定差距 。
销售费用率低于同行
各期，中晶科技销售费用率低于同行均值 。2017年至2019年，中晶科技销售费用分别为420.10万元、566.70万元、483.08万元，销售费用率分别为1.77%、2.24%、2.16% 。行业平均值分别为2.81%、2.64%、3.12% 。

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中晶科技招股书称，报告期内，公司的销售费用率低于可比上市公司，主要原因为：公司正处于发展阶段，其营业收入较可比上市公司低 。此外，发行人以直销为主要的销售模式，前五大客户的收入占比较高，且集中分布在华东地区，客户稳定、维护客户关系的成本相对低，较少的销售人员和营销资源便足以覆盖公司的重要客户 。因此，公司销售费用率较低 。
应收账款占营收比例逐年上升
2017年至2019年，中晶科技应收账款净额分别为6990.80万元、8347.08万元、7810.30万元，占营业收入比例分别为29.51%、32.93%、34.94% 。

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公司应收账款周转率始终为同行最低 。各期，公司应收账款周转率分别为3.64、3.31和2.77 。行业平均值分别为5.51、5.22、4.77，其中中环股份分别为8.29、6.75、6.53，合晶科技分别为4.66、5.31、4.51，扬杰科技分别为3.59、3.59、3.27 。

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中晶科技招股书称，报告期内，公司应收账款周转率的变化趋势与可比上市公司基本一致，但低于行业平均值，主要原因系公司与可比上市公司在销售规模、销售区域，客户结构等方面存在较大差异，导致了应收账款周转率的不同 。报告期内，公司与主要客户均建立了长期合作关系，信用政策稳定，客户的付款能力与信用状况良好 。
各期末，公司应收票据账面价值分别为6564.54万元、6576.14万元和2915.99万元，占流动资产比例分别为27.13%、26.37%、11.51% 。

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据中晶科技招股书，2019年末公司应收票据余额大幅下降，主要原因为：公司将银行承兑汇票作为一个整体管理，既以收取合同现金流量又以出售金融资产为目标，执行新金融工具准则后，将信用等级较高的银行承兑汇票重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列报为应收款项融资科目 。
库存商品占存货比例逐年上升
2017年至2019年各期末，中晶科技存货账面价值分别为6236.74万元、6859.87万元和7052.63万元，占流动资产的比例分别为25.77%、27.51%和27.83% 。
存货中占比最大的为库存商品，各期，库存商品账面价值分别为2447.93、3883.40、4164.92，占存货比例分别为39.25%、56.61%、59.05% 。

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