芯研所消息 ， 近日联发科发布了旗舰处理器天玑9000 ， 采用台积电4nm工艺、Cortex-X2架构 ， 性能大升级 。 此外 ， 微博大V@数码闲聊站还透露 ， 明年联发科的次旗舰可能被命名为天玑7000 ， 目前已经在测试中了 。
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【联发科天玑7000芯片曝光 5nm制程定位次旗舰】据了解 ， 天玑7000定位n5次旗舰芯 ， 很可能是脱胎于天玑1200系列的产品 ， 但从命名中不难看出 ， 该产品可能会带来诸多重大升级 ， 并不只是以往的简单的迭代 ， 联发科抱有级大的信心 。
高通阵营这边的骁龙870依旧会在明年的次旗舰战场上活跃 ， 而天玑7000这款全新换代的芯片可能会对其造成强烈的打击 ， 带来更加多样化的产品 ， 值得期待 。
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