最近 ， 联发科基本官宣了最新一代旗舰芯片天玑9000 ， 并且首批搭载的手机厂商也相继曝光 ， 其中小米、三星等大牌在列 。
而今天一早联发科又曝光了天玑7000芯片 ， 这颗芯片同样由台积电代工 ， 并且使用5nm工艺 。
在此前联发科已经上线了天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810等 ， 但是在此之前并没有5nm的芯片 ， 此次的天玑7000芯片也是弥补了5nm芯片的空缺 。
目前新机的搭载情况还没有曝光 ， 敬请期待 。
文章插图
【台积电代工 联发科天玑7000芯片曝光】来源：中关村在线
- 怎么能达到四年前电视的色彩水平？几款夏普电视分析
- 快分销商家准入条件大全
- B站通过收购获得支付牌照,电商业务继续稳定增长
- 海南海口江东新区首单跨境电商“9810”业务落地
- 独立站跨境电商会有哪些风险？优势有哪些？
- 双网双待手机可以用两个电信卡 诺基亚双网双待手机
- 电源风扇转动,CPU风扇不转 cpu风扇吹电源
- 华硕m2n68主板支持CPU 华硕双cpu的主板
- 液晶电视出现竖条纹 可以修吗 液晶电视cpu
- cpu温度90多度什么造成的 cpu温度90多
特别声明：本站内容均来自网友提供或互联网，仅供参考，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。