cpu的制造工艺有哪些?CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度 , 以前一般用微米表示 , 现在大多数用纳米表示 , 数值越小制作工艺越先进 , CPU可以达到的频率越高 , 功耗也越低 , 集成的晶体管就可以更多 。
制造工艺经历了0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米 , Intel又推出了45纳米的处理器 , 将制造工艺引入了45纳米的时代 , Intel随后又在积极开发32纳米制程的处理器 , 随着科技的进步制造工艺也会越来越先进 。
1um=10-3mm是表示1微米=10的负3次方毫米 , 1nm=10-3um是表示1纳米=10的负3次方微米 , 就是说1000微米等于1毫米 , 1000纳米等于1微米 。 懂没?高介电金属栅
【CPU制造技术的发展与历史 cpu制造技术】

文章插图
cpu的制造工艺指什么CPU制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离 。 制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展 。 密度愈高的IC电路设计 , 意味着在同样大小面积的IC中 , 可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计 。 主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm , intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列 。 并且已有14nm产品的计划(据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发 。 ) 。 而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺(2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(APU) 。 TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布 , 工艺仍然32nm , 28nm工艺代号Kaveri反复推迟 。 2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器 , 代号Kabini 。 而且鲜为人知 , 市场反应平常 。 据可靠消息 , 2014年上半年可能有28nm的台式Apu发布 , 其gpu将采用GCN架构 , 与高端A卡同架构 。 只cpu的核心 , 多少纳米 , 工艺越精细 , cpu的能力就越强~
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