上周联发科正式发布了旗下首款高端5G芯片天玑9000 , 采用台积电4nm工艺打造 , 跑分突破100万 , 性能表现强悍 。
随之卢伟冰开始频繁提及天玑9000 , 意味着后续的Redmi新机将搭载这颗芯片 , 对应的机型预计是Redmi K50或K50游戏增强版 。

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今天早间 , 博主@数码闲聊站给出了一款Redmi新机参数 , 并透露该机搭载的是天玑迭代高性能平台 , 不出意外的话便是天玑9000 。
爆料称 , 该机工程机采用的是高刷柔性挖孔直屏 , 光学屏下指纹识别 , 直角中框设计 , 后置矩形相机模组 , 主摄6400万像素 , 电池容量为5000mAh 。
按照参数来看 , 该机对应的可能是Redmi K50系列 , 毕竟直角中框设计不太适合游戏定位 , 无法适应肩键 。
此前披露的消息显示 , Redmi K50系列至少提供四款机型 , 代号分别为I10、I10a、I11、I11r , 配置各不相同 , 除了搭载天玑9000 , 还会有搭载高通处理器的机型 。
【Redmi K50系列曝光:天玑9000+高刷直屏】另外发布时间方面 , 考虑到天玑9000的终端是明年上市 , 因此搭载天玑9000的Redmi新机怎么说也要等到明年了 。

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