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文/球子 审核/子扬 校对/知秋
联发科和台积电已经打响4nm竞争的“第一炮”， 在11月19日， 基于台积电4nm制程工艺的天玑9000正式亮相， 这也是全球首款4nm制程的芯片 。
从天玑9000处理器透露出的数据显示， 无论是规格参数， 还是跑分成绩， 都将无愧于顶级旗舰芯片的定位 。
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具体来看， 天玑9000除了采用4nm制程工艺之外， 还配备了超大核Armv9架构CPU和Arm ali-G710图形处理器， 其中CPU的性能提升35%， 能效提升37%， 而GPU的性能提升35%， 能效提升60% 。
可以说， 天玑9000的CPU和GPU都具备了顶级的性能， 称其为性能怪兽一点也不为过 。
而在跑分方面， 在安兔兔测分软件上， 天玑9000的跑分成功突破100万， 已经超越了目前的高通旗舰处理器骁龙888+处理器 。
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如果不出意外的话， 联发科的天玑9000处理器的性能水准将与下一代的高通骁龙8 gen 1不相上下 。
不过， 联发科毕竟是第一次推出对标高通的高端处理器， 天玑9000能否在市场中赢得认可， 温控是重中之重 。
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值得一提的是， 根据笔者从IT之家获悉， 联发科公司的副总裁Finbarr Moynihan在接受采访时表示， 对天玑9000处理器非常有信心， 并且， 他还表示， 从客户在测试天玑9000反馈的数据来看， 各项测试都是正向 。
更值得一提的是， 联发科副总裁还表示， 在明年搭载天玑9000芯片的旗舰产品中， 功耗方面也会有优势 。
同时在针对芯片发热问题上， 联发科高管更是“霸气回怼”：现在只有一家公司在发热方面有问题， 而且不是我们 。
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其实， 从联发科高管的回应来看， 矛头直指高通， 因为， 在今年的旗舰处理器中， 高通发布的骁龙888处理器， 在发热方面最为严重， 这款芯片更是被称之为“喷火龙”， 不少高端旗舰在搭载骁龙888之后， 都出现温控失控的情况 。
相比之下， 联发科今年发布的天玑1200旗舰处理器， 在温控方面的优化却非常不错， 各项数据都非常问题 。
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另外， 联发科高管不仅仅是对自家的天玑9000产品充满自信， 同时， 也对台积电的4nm工艺充满了自信 。
众所周知， 台积电在制程工艺技术方面一直都是领先于三星， 从5nm工艺上便能充分体现这一点， 所以不难判断， 在4nm制程工艺方面， 台积电的工艺性能、功耗的提升大概率要领先于三星4nm 。
所以， 有理由相信在台积电4nm制程的优秀温控与功耗加持下， 天玑9000将延续天玑家族优秀的温控与能耗表现， 如此一来， 天玑9000不仅能提供高性能， 还能带来更持久的使用体验 。
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天玑9000处理器的出现， 成功打破了高通在移动高端处理器一家独大的局面， 无论是对消费者还是产业发展， 亦或者联发科而言， 无疑是一件三赢的局面 。
同时， 天玑9000更是联发科在旗舰市场梦想启航的开始， 是联发科冲击高端的关键之作 。
【针对芯片发热问题，联发科“霸气回怼”，矛头直指高通】
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